COLUMN
インテル® アーキテクチャーで実現する Deep Learning ソリューション
2019年9月28日に田町のグランパークカンファレンスにて、株式会社マクニカ主催イベント「インテル® アーキテクチャーで実現する Deep Learning ソリューション・セミナー」に富士ソフトも出展いたしました。
セミナーのテーマはインテル® アーキテクチャー
Deep Learningのセミナーは様々な場所で行われていますが、本セミナーの特徴は“インテル® アーキテクチャーで実現する”というところです。具体的に言うと、インテル社のDeep Learning開発ソリューションであるOpenVINO™ ツールキットと、それを動作させるためのインテル社のCPUを搭載したPC、およびインテル社のチップを搭載したアクセラレーターカードの組み合わせで実現するDeep Learning ソリューション、ということになります。
講演は、以下のような内容でした。
- 米Intel CorporationによるAIoT(AI + IoT)の現状と戦略
- インテル株式会社によるOpenVINO™ ツールキットの紹介
- 台湾IEI IntegrationによるOpenVINO™ ツールキットに対応した産業用PCと、VPUおよびFPGAを搭載したアクセラレーターカードの紹介
- 台湾Gorilla Technology社によるOpenVINOを使用したAIソリューション紹介
- 弊社（富士ソフト）によるエッジAIのシステム開発とコンサルテーションの紹介
- マクニカ社によるSoC FPGAとVPUの組み合わせでOpenVINOを実現した事例の紹介
いずれもOpenVINO™ ツールキットを主軸とした発表であり、大変中身の濃い講演でした。
特に興味深いのは、台湾IEI Integrationで、自社製アクセラレーターカードと産業用PCによって高速でコンパクトなエッジAIプラットフォームを構築できるということでした。
また、マクニカ社は霧を除去するFPGAのIP-Coreを用いて、AIの検出精度を高めるデモンストレーションも行っていました。PCを使わずに組み込みシステムでこれを実現するために、FPGAとVPN両方の利点を組み合わせた興味深いデモでした。
弊社は、すでに展開しているエッジAIコンサルテーションサービスのご紹介として、エッジAI開発の流れや勘所を中心に講演をさせていただきました。
OpenVINO™ についても、実際に自分たちでAIを動作させた際の写真やベンチマーク結果をお見せするなど、より具体的な使用感に踏み込んだ内容を今回発表させていただきました。
※富士ソフト講演「エッジAI実用化のためのシステム開発_資料請求お客様向け」の資料請求はこちら
今回のセミナーはプラットフォームやツールキットの話が中心でしたので、エッジAI開発に関わる技術的な話題は弊社とマクニカ社だったと思います。弊社の紹介ブースではAI開発経験のある方からはより深い部分の質問をいただくなど、我々のエッジAI開発方針のメリットについてご理解頂けたのではないかと思います。
参加者の多くは、エッジAI志向というよりは、より低コストで簡単にAIを搭載できる環境を探していらっしゃる方が多かったように思います。その意味でも、今回のテーマであるOpenVINO™とIEI Integrationのプラットフォームは良い組み合わせになるのではないかと考えます。
エッジAIは、すでに技術的なテーマではなく、どうやって現場で稼働させるかを考える方々が増えていることを実感したセミナーでした。
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