COLUMN デバイス 次世代モバイル通信システム「5G」の実現を牽引するComcores社のIPコア 2018-12-04 # FPGA # IoT # エッジコンピューティング # デバイス エッジ用AIチップの現在と将来 – FPGA、CPU、GPU、ASICの特徴について 2018-09-08 FSI Embedded # AI # ASIC # FPGA # エッジAI # デバイス IoTはアイドルの新ビジネスを切り開くか!?(後編) 2017-05-15 FSI Embedded エンターテインメントの世界でも、今までインターネットに接続できなかった、色々なモノがIoT化されている。 # IoT # デバイス IoTはアイドルの新ビジネスを切り開くか!?(前編) 2017-04-25 FSI Embedded 現在アイドルたちは、Twitter、ブログやLINEなどのソーシャルネットワークを通じて、日々の活動や生活の一部を切り取り、直接ファンに情報を発信しています。 # IoT # デバイス さらに表示
NEWS 【イベント出展】富士ソフト、『MATLAB EXPO 2026 Japan』に出展(5/26開催)2026-04-20 SiMa.ai 社、Micronから戦略的投資を獲得 富士ソフトとの協業を通じ、日本におけるフィジカルAI展開を加速2026-04-14 富士ソフト、AMD Embedded+を活用した工場/運用拠点向けAI強化型サイトセキュリティシステムを開発2026-04-07 SiMa.ai 社 × 富士ソフト、フィジカルAI分野で戦略的パートナーシップを締結 日本市場向けエッジAIソリューションを強化2026-04-01 iWave社、OHFM規格対応のスケーラブルFPGA System on Moduleをリリース2026-03-20 MORE