KUMICO

KUMICO Meetup 2019

現在多くの製造企業より注目されている「エッジコンピューティング」は、様々なアプリケーションでの導入検討が進んでいます。エッジコンピューティングに利用される技術の進歩は加速度的に進んでおり、その変化にいち早く対応できるフレキシブルな組み込みシステムを備えることは極めて重要となっています。特にAI、ロボット、セキュリティの技術は変化の速度は速く、ソフトウェアの改変性だけでなく、ハードウェアのレベルでも柔軟な変更を行うことができるシステム設計をあらかじめ検討しておくことがポイントとなります。
今回の「KUMICO Meetup 2019」では、エッジコンピューティングを実現する為に最適なハードウェア構成『System on Module(SOM)』をご紹介。SOMを有効活用できるアプリケーション事例として、ロボット・セキュリティ・AIの導入を先進的に進めているリーディング企業様のご講演、またSOMを製品提供するベンダー企業にご講演いただき、フレキシブルなシステム構成でエッジコンピューティングを実現に導く方法をご紹介する内容となっております。ハードウェアの開発者様、システムアーキテクトの方々に有用な情報をお届けできる貴重な機会となっておりますので皆様のご参加をお待ちしております。

『System on Module(SOM)』とは 通常ハードウェアはプロセッサとそのアプリケーションに必要なペリフェラルが一体になった形で構成されます。一度製品開発を行った後に次製品を開発するにあたっては、ペリフェラル部(各種センサと接続するIFやネットワークIF)を変更することは少ないですが、ソフトウェア機能の向上が求められプロセッサの性能向上が必要となるケースが存在します。プロセッサとペリフェラルが一体型である場合、次製品ではハードウェアを一から開発しなくてはならず開発期間とコスト面が多分にかかってしまいますが、プロセッサ部をモジュールとして切り出し、用いることでその課題の解決の糸口となります。
SOMを用いたハードウェア構成にしておくことで、変更することが少ないペリフェラルが搭載されたハードウェア部はそのまま利用し、プロセッサ部のモジュールだけを新しいプロセッサが搭載されたSOMに交換するだけで最新のハードウェアを構成することが可能です。もちろんプロセッサのアーキテクチャが一緒であればソフトウェアもそのまま動作することも可能となりますので開発期間とコストの大きな削減につながります。

KUMICO Meetup 2019概要

開催日時 6/12(水) 15:00~17:30(受付開始:14:30)
場所 AKIBA PLAZA
〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町3 富士ソフト秋葉原ビル
対象 製品開発に従事する設計開発部門、 研究開発部門のハードウェアに関連するご担当者様
定員 50名
※人数が定員を超えた場合は抽選とさせて頂きますので、ご了承ください。
主催 富士ソフト株式会社
参加費 無料
持ち物 名刺2枚(受付にて名刺を頂戴いたします)

タイムスケジュール

15:00~ 開会のご挨拶
15:05~ ドローン活用の最前線とソリューション開発における課題
ブルーイノベーション株式会社

ドローンの活用事例の最前線の情報をご提供しつつ、今後、活用が見込まれる領域、活用へ向けた課題などをご紹介します。また、ドローンソリューションの開発においては、ソフトウェア、制御、ハード、センサーなど、複合する領域を横断しながら、開発する必要があり、そこにおける課題を共有します。

15:25~ コミュニケーションロボットPALROの概要とテクノロジー
富士ソフト株式会社 プロダクト事業本部 PALRO事業部

コミュニケーションロボットPALROの概要とテクノロジーをご紹介します。PALROは、高齢者福祉施設で活躍する人型のロボットで、人とのコミュニケーションを実現するために、様々な要素技術をエッジであるロボット本体に搭載して付加価値を高めています。クラウドではなくエッジに搭載する必要性、しかしながらクラウドを利用する理由について、ご紹介します。

15:45~ 最もフレキシブルなハードウェア構成 ─ SOM+FPGAの親和性とケーススタディ
SECO S.p.A

近年System on Module(SOM)は組み込み機器の多くに採用されるようになりました。その背景には、AI、Deep learningを例に発展過渡期の技術の開発にソフトウェアとハードウェアの双方で対応できることが望まれてきたことと考えております。その適用例としてSECO社が展開するX86アーキテクチャもしくはARMアーキテクチャ搭載のSOM+FPGAの組み合わせは唯一の柔軟なシステム構成です。本システム構成を用いた多様な組み込みアプリケーションをサポートするケーススタディをご紹介いたします。

16:05~ 休憩(5分)
16:10~ SOMが組み込み開発にもたらす大きなメリット
ARBOR Technology Corp.

多様な時流の中で組み込み機器に搭載されるプロセッサも日々進化し続け変化ています。しかしながら組み込み機器は一度作り上げたものを改版するとなると再びハードウェアの設計を始めなくてはならずその労力は大きいものです。System on Module(SOM)はプロセッサが搭載されたモジュール形式のハードウェアですのでインターフェース等のペリフェラルはそのままに新しいプロセッサが搭載されたSOMを差し替えるだけで最新のハードウェアに置き換えることができます。このSOMを活用しての製品開発期間やコストについてメリットを事例を交えながらご紹介いたします。

16:30~ AI、ロボット、セキュリティの製品開発に最適なハードウェア選定
富士ソフト株式会社 プロダクト事業本部 エンベデッドプロダクト事業推進部

AI、ロボット、セキュリティを筆頭にそのシステムは複雑化し続ける日々。それに準じて製品開発も、より簡易にそして短期でシステムを構築できる物、またフレキシブルにシステムを変化させることができる物へのニーズが高まっております。CPU、FPGA、GPU…組み込み機器には色々なハードウェア構成が用いられますがその答えを導き出すことは一筋縄ではまいりません。一体何が最適な選択肢であるか ―― 製品開発におけるハードウェアの選定ポイントを事例を交えてご紹介いたします。

16:50~
17:30
質疑応答&懇親会

(※講演内容は変更となる可能性があります。)

申し込み終了

講演者情報

那須 隆志 氏
ブルーイノベーション株式会社

常務取締役 ソリューションサービス担当役員

那須 隆志 氏

大分大学大学院工学研究科修了(工学修士)。グロービス経営大学大学院経営研究科修了(経営学修士:MBA)。ソニーセミコンダクタ九州に入社し、ソニー株式会社に出向。液晶プロジェクターやテレビの開発に従事。業界初の液冷システムの開発や業界薄型プロジェクターを実現するための放熱システム設計に携わる。その後、電通国際情報サービスを経て、iTiDコンサルティングへ参画。大手製造業を対象とした製品開発業務の改革や新規事業創出、経営マネジメントシステムの改革に携わる。2017年7月よりブルーイノベーションに参画し、ドローンを活用した新規事業やサービスの企画・提案業務を担当している。

室長 石田 卓也
富士ソフト株式会社

プロダクト事業本部 PALRO事業部 AI開発室

室長 石田 卓也

実環境で走行する移動ロボットの研究開発を経て、コミュニケーションロボットPALROの開発プロジェクトに参加。動力知能・視覚知能・ヒューマンロボットインタラクションの開発の後、ソフトウェア開発責任者を務める。最先端の技術を一般社会にプロダクトとして届けるため、コミュニケーションロボットの研究開発を進めている。

日本代表 Ivan Huang
SECO S.p.A

セコ ジャパン

日本代表 安池 聡 氏

宇宙防衛の分野において、Qseven、COMe、ETXなどのSOM販売を担当。
Qsevenを一番早く日本企業に導入させた「ミスターQseven」と呼ばれており、ロボット、ドローン、計測器、工作機械HMI、医療機器など数多くのアプリケーションにSOMを導入させたCPU on Moduleのパイオニアです。

Director Ivan Huang
Arbor Technology Corp.

Sales Department

Director Ivan Huang 氏

産業用パソコン業界では10年以上のEMS&ODM経験を持つ。Arborの日本営業チームを構築、その後韓国、ベトナム、シンガポールなどアジア各国へと実績を広げている。現在はアジア地域営業を統括。更には日本語、英語と中国語が話せるトリリンガルとして世界各国での営業活動をおこなっている。

室長 姫野 呂裕
富士ソフト株式会社

プロダクト事業本部 エンベデッドプロダクト事業推進部 ディストリビューションビジネス室

室長 姫野 呂裕

10年を超える組み込みソフトウェアの受託開発を業務経験経て、FPGA向けに自社オリジナルIPコアの製品開発に従事。その後セールス・マーケティングに足場を置き、海外企業とのアライアンス、ビジネスデベロップメントの責任者を務める。ソフトウェアとハードウェアのハイブリッドのナレッジで新しい組み込み開発を探求し続ける。

お探しの組み込み製品はキーワードで検索!