トレーサビリティは万全ですか？
イスラエルのSoM(System On Module)/ SBC(Single Board Computer) ベンダーであるSolidRun社は、 2010年創業以来組込みシステムとネットワークソリューションのグローバルリーディングデベロッパーの一社として、 強力で柔軟な製品を幅広く提供することはもちろん、最新技術も絶え間なく取り入れてきました。 今回のセミナーではNXP社最新アプリケーションプロセッサi.MX8M Mini搭載SoMの優位性をご紹介し、 AIアクセラレータチップ搭載キャリアボード「HummingBoard」を活用したハードウェアプラットフォームのご紹介をいたします。 またAIアクセラレータチップの優位点について、チップベンダーより省電力・低コストで実現で出来るAIの応用できる アプリケーションについてご説明いただいます。 (本セミナーでの講演はすべて日本語にてお送りいたします)
セミナープログラム
1. i.MX8M Mini搭載SoMとAIアクセラレータ搭載キャリアボードの活用方法 ー SolidRun Ltd.
2. 低コストでありながら高性能 組み込み向けAIアクセラレーターチップ ー Gyrfalcon Technology Inc.
3. AI開発とSoM開発は富士ソフトへお任せ！組み込みトータルサポート ー 富士ソフト株式会社
こんな方におすすめです
・i.MX8搭載の最新のSoM製品にご興味のある方
・現在i.MX6を使用されている方、ディスコンにお困りの方
・組み込み製品の開発でAI導入をご検討中の方
・AIの処理速度向上にご興味のある方/お困りの方
・次期製品開発をご検討中の方
講演者プロフィール
SolidRun Ltd.
VP Sales & Marketing Japan
原田 武之助 氏
イスラエルのSBC(Single Board Computer) メーカーSolidRun 社製品を日本市場にプロモートしております。SolidRunに参加する前は、マーベルのビジネス開発マネージャーでした。パナソニック、エリクソンなど、さまざまな企業でハードウェア・ソフトウェアエンジニアリング、研究、チーム管理の分野で35年の幅広い経験を持っています。
富士ソフト株式会社
プロダクト事業本部 エンベデッドプロダクト部
課長 劉 鵬
10年間ハードウェアエンジニアとして、ASIC/FPGAのデジタルフロントエンド設計に携わり、その後2年間シリコンバレーでマーケティング・アライアンス活動を経て現職の富士ソフトに入社。以来、半導体向けIPのライセンスビジネスを中心に、組み込み全体に範囲を広げ、海外の優れた製品を自社の設計サービスと合わせてお客様をサポートさせていただいております。
セミナー概要
| 日時 |
7月29日 15:00～16:00 |
|---|---|
| 講演 | SolidRun Ltd. |
| 参加方法 |
Zoomで配信いたします。 ※PC、タブレット、スマートフォンなどからご視聴いただけます。 ※事前にメール送付する招待リンクをクリックすると視聴できます。 |
| 主催 | 富士ソフト株式会社 |
| 費用 | 無料（事前登録制） |
※ 個人名、競合他社からのお申込みは、弊社判断により参加をお断りさせていただく場合がございます。
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