COLUMN
ドローン用 i.MX 8M Plus OSM LGA システムオンモジュール
ドローンまたはUAVは、基本的な機能は、環境に関する情報を収集し、そのコントローラーにそれを中継することであるパイロットのいない航空機です。製造されたドローンの大半が軍事目的であるように、軍事用途は今日でもドローンの主な用途であり続けています。ドローンは標的の囮として、研究開発、さらには監視にも使われる。ドローンには、オンボードコンピューター、複数のセンサー、GPS測位、加速度計、高解像度カメラが搭載されています。
フライトコントローラーボードは、ドローンの動きを監視および制御するものです。フライト コントローラーの主な機能は、センサーが受信した入力信号を受信して処理し、それを処理してユーザーが与えた適切なコマンドを実行することです。電子速度コントローラー (ESC) はこれらのコマンドを受信し、モーターが理解できる信号に変換してモーターの回転速度を調整し、それによって機体を安定させます。
防衛およびセキュリティ業界向けに特殊な製品とサービスを提供する大手プロバイダーは、コンパクトなサイズを維持しながら高振動に耐えることができる、産業グレードの強力なコンピューティング プラットフォームを必要としていました。また、信頼性の高いデータを地上の指揮チームに伝達するために、さまざまなセンサー モダリティ、カメラの接続性、オンボード AI インテリジェンスをサポートする画像処理用に最適化されたインターフェイスがプラットフォームに備わっていることも不可欠でした。
ドローン設計における主な課題
-
極端な温度でも動作できる工業グレードのモジュール
-
リアルタイム操作をサポートするニューラル処理ユニットを備えた高性能プロセッサー
-
画像処理用に最適化されたインターフェイス – MIPI、米国、GigE
-
通信プロトコル – CAN、I2C、UART、SPI
-
高い振動に耐える
-
コンパクトなサイズのボードで全体の重量を軽減し、より良い飛びを実現
-
消費電力は低いはずです
ソリューションのハイライト
上記の要件を念頭に置いて、iWave はドローンの設計に、はんだ付け可能なi.MX 8M Plusシステム オン モジュールを使用することを提案しました。
i.MX 8M Plus OSM システムオンモジュールの主な機能
-
堅牢な設計のための PCB はんだ付け可能なモジュール
-
i.MX 8M Plus デュアル/QuadLite/クアッド CPU
-
最大 2.3TOP/秒のニューラル プロセッシング ユニットを備えた NPU
-
4レーンMIPI CSI、4レーンMIPI DSI、4レーンLVDS、HDMI 2.0
-
インターフェイス – RGMII、PCIe 3.0、CAN、I2C、SPI、USB 3.0、USB 2.0、UART
-
-40°C ～ +85°C で動作する工業グレードのモジュール
-
フォームファクタ: OSM サイズ-L (45mm x 45mm)
i.MX 8M Plus OSM システムオンモジュールは、最大 2.3 TOPS で動作するニューラル プロセッシング ユニット (NPU)、Cortex-M7 リアルタイム コントロール、高度なサポートを行うデュアル画像信号プロセッサ (ISP) を備えた強力な Arm Cortex-A53 プロセッサをサポートしています。画像をリアルタイムに解釈するための画像処理技術と、高度なビジョン システムを構築するためのカメラ入力。
さまざまなインターフェース規格に準拠することは、ドローンセンサーのインターフェースと処理において重要な課題です。この問題に対処するために、SoM にはデュアル CAN とギガビット イーサネットが組み込まれており、時間に敏感なネットワーキングと堅牢な制御ネットワークを提供します。SoM の MIPI CSI、MIPI DSI、LVDS、および HDMI 2.0 インターフェイス コネクタは、高度なビジョン システムをサポートします。さらに、SoM は CAN、USB、I2C、UART、SPI をサポートし、センサーなどの外部デバイスをフライト コントローラーに接続します。
H.264/H.265 ビデオ エンコード/デコードと 2D/3D グラフィック アクセラレータを使用して、リアルタイムでグラフィック処理を実行すると同時に、RGMII および PCIe コネクタを介した高速データ転送が可能になります。したがって、業界をリードするすべてのインターフェイスを単一のプラットフォームでサポートできるため、お客様は製品のコアコンピテンシーと機能に集中できます。
SoM はキャリアボードに直接はんだ付けされるため、製品の堅牢性がさらに強化され、衝撃や振動に対する耐性が高まります。コンパクトな OSM SoM により、より軽量でコンパクトなドローンの設計が可能になります。iWave が提供するi.MX 8M Plus 開発キットとソフトウェア ボード サポート パッケージは、設計サイクルに伴ういくつかの複雑さを軽減し、チームがプロジェクトを活性化するのに役立ちました。この開発キットにより、ASIC ベースの設計と比較して市場投入までの時間が大幅に短縮されます。
メーカー
iWave Systems Technologies社の製品はこちら
関連製品
iW-RainboW-G40M
関連ソリューション
IoT開発
取り扱いNXPのi.MX8シリーズ
産業用PC特集
個別相談も承っております。下記よりお申し込みください。
