AIR-055｜組み込み製品

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組み込み受託開発

要件定義から量産・保守までをひとつの窓口で。ハードウェアとソフトウェアの両面を、約2,000名の技術者集団が領域を横断して支えます。

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組み込み開発

組み込み開発— 全7件

FPGA/基板受託開発
設計から量産まで、全工程を一社で。FPGAの設計・開発および、基板における部品選定、回路設計、基板設計から製造まで一気通貫で対応します。

製品開発支援ソリューション FPGAマイグレーション AMD Alveo EIDETICOM NoLoad® SmartSSD®

DMS/EMS
設計から部品調達・製造・保守まで、電子機器の製造を受託します。

QNX組み込み開発
車載で実績豊富なRTOS「QNX」のBSP開発・ドライバ開発・アプリケーション開発を、公認ディストリビュータとして支援します。

組み込み向けGUI開発
家電・医療機器・産業機器・通信機器—— "画面付き製品"の開発を、フレームワーク選定からUIデザイン、実装、量産・長期保守までワンストップで支援します。

Virtual Test Drive
仮想空間上の走行シミュレーションでADAS・自動運転の検証を効率化。実車では困難な危険シナリオも再現できます。

事故再現シミュレーション

アプリケーション開発
IVI・メーターなどのHMIアプリケーションから業務系システムまで、車両とつながるアプリケーションを開発します。

SOMを活用した受託開発
SOMの調達から開発までまとめて富士ソフトにおまかせください
AI・先端領域

AI・先端領域— 全6件

ROS開発
ロボットのROS対応やROSを活用したシステム導入でお困りではありませんか？富士ソフトはROS と ROS2を活用したシステムの構築やソフトウェアの開発を支援します

フィジカルAI
10W級で生成AIを“現場で完結”させる次世代エッジAI。ロボティクスや自律機器へのAI実装を支援します。

エッジAI
NPU・FPGA・GPUを活用したAI推論のエッジ実装を支援。モデルの軽量化からデバイスへの組み込みまで一貫して対応します。

OpenVINO™ 開発エッジAIカメラソリューション

IoT開発
コネクテッドカーを支える車載通信ユニットからクラウド連携まで、IoTシステムの企画・開発を支援します。

製造業向けAIアシスタント
生成AI×RAGを既存サービスに追加するだけで、検索・業務・顧客対応を24時間365日支援いたします。

AIアシスタント作成支援 AIコンシェルジュサービス RAG × XRグラスハンズフリーAI支援

ロボットハンド制御
品質管理・開発手法

品質管理・開発手法— 全6件

モデルベース開発
標準プロセス × 自社CI環境。伴走から委託まで、関わり方を選べるMBDパートナー。

モデルベース開発プロセス構築・導入支援モデルベース開発自動化・CIソリューションモデルベース開発受託サービス

ソフトウェアテスト・第三者検証サービス
独立した第三者の視点で車載ソフトウェアの品質を検証。テスト設計から実行・分析まで一貫して対応します。

自動テスト
テストの自動化基盤を構築し、リグレッションテストの工数を大幅に削減。CI/CDと連携した継続的な品質確保を実現します。

E2Eテスト自動化
人が行う目視確認と機器操作を自動化。実機環境でのE2Eテストを、PoCから運用までトータルサポートします。

セキュリティソリューション
脆弱性を「後から塞ぐ」のではなく、設計の初期段階からセキュリティを組み込む。 5分類の支援体系で、製品ライフサイクル全体の安全性を実装します。

Black Duck OSS/SBOM管理ツール Black Duck Coverity CRA対応支援サービス

Project Butler(PMO支援ソリューション)
システム開発の現場から生まれたPMO支援サービスです。
データ利活用・応用分野

データ利活用・応用分野— 全2件

製造業データ利活用
組み込み開発×データエンジニアリングのシナジー。データ収集から基盤構築、分析・可視化、データガバナンス、生成AI活用まで、製造業のデータ利活用をワンストップで支援します。

スマートデバイスアプリ開発
ロボット・センサー・車両・医療機器と連携するアプリから、現場業務のDXまで。組み込み開発を知り尽くしたエンジニアが、Flutterなどのフレームワークを活用し、ワンソースでiOS / Android / WindowsなどマルチOSに同時対応します。

概要・特徴

Edge AI Inference system powered by Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 processor up to 100 TOPS

Compact and high performance Edge AI box at least 100 TOPS AI computing
Qualcomm^® DragonWing IQ9075 processor built-in
12~24V wide power and -20~60 °C wide temp. supported
Multiple IO ports: 2 x 2.5G LAN, DIO, 3x COM, 2x CAN, 2x USB 3.2 Type A and 2x USB type C
Support various expansions 1x M.2 2280(NVME), 1x M.2 2230(WIFI/BT) and 1x M.2 3052(LTE/5G)

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ボードコンピュータ・SBC— 全61件

SOM・COM— 全150件

FPGA・アクセラレーション— 全151件

半導体IP— 全248件

ソフトウェア・OS・セキュリティ— 全15件

インターフェース・拡張・接続— 全60件

映像・画像処理— 全47件

GPU・グラフィックス— 全19件

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