SoC
- BGAパッケージのSoCを基板へ直接実装する方式電源回路
- DDR・PCIe などを自社で設計可能
- 量産フェーズでの高い自由度と最適化を実現
Modalixは、カメラやセンサーから得た情報を現場で認識・推論するエッジAIデバイスで、
生成AIを10Wで実行、長期供給・低価格も実現したAI SoCです。
富士ソフトが、デバイス選定から量産、クラウドを含むシステム全体の設計・実装を支援します。
フィジカルAIのPoCを最短ルートで始めましょう。DevKitを購入するだけで、その日からフィジカルAIの評価に着手できます。
10W級の低消費電力で価格を抑えたAI処理が可能
工場内に設置可能なフィジカルAIが可能
認識AIと生成AIの同時実行にも対応
PCIe Gen5を備え、カメラ16台同時処理が可能
システムのヒアリングから開発までAI専門の部隊を用意可能
ハードの長期供給から導入後の長期サポートまで可能
富士ソフトはSiMa.ai 社のSiMa.ai System Integration Partner（システムインテグレーション・パートナー）として密に連携し、最新の技術を活用した最先端のソリューションを提供しながら、
デバイス選定 → PoC → 実装 → 量産化 → 保守運用まで、一貫したフィジカルAI開発をワンストップで支援いたします。
データ収集から分析・業務適用検証まで一貫して支援するPoC実行力に加え、SiMaをはじめとするフィジカルAI向けデバイスや最適化ツールを熟知。実運用を見据えた高品質なAI実装で、導入効果を最大化します。
データ収集から分析・業務適用検証まで一貫支援するPoC実行力。SiMa等のデバイス・最適化ツールを熟知し、リアルタイム・低電力が求められる現場でも実運用を見据えた高品質なAI実装を提供します。
AIモデル開発だけでなく、エッジデバイス・クラウド・IoT・UI・セキュリティまで含むフルスタック対応。SiMa活用に必要な周辺技術も組み合わせ、最適なシステム構築を実現します。
専門AI部隊が、PoC段階でつまずきがちな「Pythonでは動くのに実機で動かない問題」に強い評価ノウハウを保有。分析から実装まで一貫して品質の高い成果を提供します。
組み込み・FPGA・産業PC・キャリアボードの知見で、SiMa.aiと周辺機器を組み合わせた最適構築・カスタム設計に対応。導入後の運用・保守・データ連携まで含めた長期伴走が強みです。
各PoCは「課題整理→検証計画→データ取得→評価→判断」のサイクルで進め、投資判断をしながら次段階へ進みます。
SiMa MLSoC™「Modalix」は、CPU、独自MLアクセラレータ、Vision / DSP、ISP、動画コーデック、高速I/Oを統合したフィジカルAI SoCです。
50〜200TOPS と BFLOAT16 に対応し、生成AIを含む高度処理を10Wクラスで実行可能。カメラ入力から推論までを単体で完結し、PCIe Gen5・10GbE など豊富なI/Oを備えます。
| 比較項目 | SiMa.ai MLSoC Modalix | 他社GPUベース SoC | 他社CVプロセッサベース SoC |
|---|---|---|---|
| CPU / 画像処理構成 | CPU：A65 × 8（1.4GHz） 画像処理：EV74 / Mali ISP / AV1・H.264/265 | CPU：A78AE（6–8C） 画像処理：PVA/ISP/HW Code（H.264/265/AV1） | ISP：最大7台のカメラ、または24ストリーム対応 |
| 電力 | 生成AI（LLM/LMM）を10Wで動作可能 | 16GB：10W/15W/25W 8GB：10W/15W/20W | 具体W値は未公開 |
| I/O | PCIe：Gen5 x8（RC/EP） カメラ：MIPI-CSI2 4系統（各4レーン） | PCIe：最大 PCIe Gen4 カメラ：8レーン MIPI-CSI2（20Gbps） | 5G：sub-6 / mmWave、3GPP Rel-15〜18(拡張) |
| メモリ仕様 | LPDDR4/4X/5（128bit、8ch） | LPDDR5 128-bit（102.4GB/s）（8GB/16GB） | 具体値は未公開 |
| 半導体プロセス | TSMC 6nm（N6） | プロセスノード不明 | ノードの明示なし |
| ソフトウェア環境 | MEAT※、LLM実行を可能にする LLiMa利用可能 | 統合SDK、CUDA、TensorRT、DeepStreamなど利用可能 | 統合SDK |
| 産業用グレード | あり（温度範囲 −40〜+85℃ の記載） | 不明 | 不明 |
| 想定用途 | ロボティクス、産業、自動車、防衛、医療など広いフィジカルAI用途 | 産業ロボット、カメラAI、生成AI、エッジ処理など汎用向け | AMR、協働ロボ、配送ロボ、空モビリティなどロボティクス全般 |
※MEAT（Modalix Edge AI Toolkit）：SiMa.aiが提供するMLSoC向け統合開発環境。生成AIを活用した開発支援機能を備え、Claudeを利用したコード生成やアプリケーション開発に対応。
多ストリーム高速検査＋不良根拠の説明生成。
バッテリー駆動時間を延ばす10W級。LiDAR×カメラ同時処理。
16ch同時処理×集中管理。検知ログのLLM要約・自然言語検索。
ピッキング・パレタイズの把持判定を低遅延で。
軽量・省電力の機体搭載AI。センサ統合。
オンデバイスLLMで低遅延・プライバシー確保。
以下は、一例となります。要件により変動しますので、詳しくはお問い合わせください。概算費用含めてお答えさせていただきます。
課題と要件を整理。概算感を提示。
評価用機材で実データ検証（貸出条件は要確認）。
実環境データで精度・性能を検証。
組み込み実装・ハード設計・量産立ち上げ。
モデル改善・長期供給・セキュリティ対応。
モデル構成により異なりますが、Palette は ONNX 等の標準形式に対応しており、富士ソフトが移植・最適化を支援します。まずは現状構成をお聞かせください。
推論部分の移植が中心となります。学習資産・データセットはそのまま活用可能です。
産業グレードの長期供給が特長です。具体的な年数はお問い合わせ時に最新情報をご提示します。
Box／SoM評価ボードでの評価が可能です。貸出条件・期間はお問い合わせください。
PoC単体（2〜3ヶ月〜）からご相談いただけます。段階投資で進められます。
約10W級でLLM/LMMのオンチップ実行が可能です。用途別の実測値はPoCでご確認いただけます。
SiMa.ai社は、エッジAI分野に特化した次世代AI半導体およびソフトウェアを提供する米国発のテクノロジーカンパニーです。
独自開発のMLSoC（Machine Learning System on a Chip）を中核に、AI推論から制御処理までを単一チップで実現し、低消費電力かつ高性能なエッジAIプラットフォームを展開しています。同社のソリューションは、生成AIや大規模言語モデル（LLM）を含む多様なAIワークロードへの対応を視野に入れつつ、産業機器、ロボティクス、映像解析、車載、スマートインフラなど、リアルタイム性と省電力性が求められる領域での活用を想定しています。
ハードウェアとソフトウェアを一体で設計するアプローチにより、開発効率と性能最適化の両立を図り、エッジAIの実装・運用を現実的なものにすることを目指しています。
「探している組み込み製品」も「相談したい組み込み開発」も、まずはこちらから。
“こんな製品はないか”、“見積もりがほしい”、“この技術は対応できるか”、“詳しい実績が知りたい”——質問だけでも結構です。
お急ぎの場合も迅速に対応します。