富士ソフトのDMS/EMS

1　基板開発

■回路設計

• 回路設計CADツールを使用して電子部品レベルの回路図および部品表の設計を行います。
• 要件に応じてRoHSや安全規格などを考慮した設計、および化学含有量(ケムシェルパ)の調査を行います。

■基板設計

• 基板設計CADを使用して電子部品の配置/配線を行い、基板のパターン設計を行います。
• 基板のパターン設計図を基にSI/PIシミュレーションを行い、高速伝送路の信号線品質および電源品質の確認を行います。
• 基板のパターン設計はパートナー企業へ外部委託を行います。
  ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■試作製造

• 基板のパターン設計図を基に試作基板の製造、および試作基板への部品実装を行います。
• 試作基板製造および部品実装はパートナー企業へ外部委託を行います。
• パートナー企業の選定および作業のマネジメントも行います。

■実機検証

• 製造および実装を行った基板に対して、機能/性能/信頼性が要件を満たしていることの確認を行います。
• 要件に応じて、基板単体やシステムに組み込んだ検証を行います。
• 実機検証項目の作成、および検証に必要な治具の作成や機材の手配も行います。
• 実機試験で不具合があった場合は原因の解析、修正および確認を実施し、設計へのフィードバック(デグレ確認や横展開による点検など)により品質の改善を行います。

■環境試験

• 製造および実装を行った基板に対して、必要な環境試験(温湿度/不要輻射/静電試験など)を実施し、クリアが必要な環境条件の中で機能/性能/信頼性を満たしていることの確認を行います。
• 環境試験設備の予約や、試験に必要な機材の手配を行います。
• 環境試験で問題があった場合は原因の解析、修正を行い試験に合格させ、設計へのフィードバック(デグレ確認や横展開による点検など)により品質の改善を行います。

2　製造

■部品調達

• 部品表を基に製造スケジュールに合わせた部品調達を行います。
• 部品調達はパートナー企業へ外部委託を行います。
• ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■基板製造

• 基板のパターン図を基に基板の製造を行います。
• 基板製造はパートナー企業へ外部委託を行います。
  ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■部品実装

• 製造した基板へ部品実装し、部品が正しく実装されていることのチェックを行います。
• 部品実装はパートナー企業へ外部委託を行います。
• ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■出荷試験

• 製造および実装を行った基板に対し出荷試験を行い、機能/性能/品質の要件を満たしていること、および外観に問題が無いことの確認を行います。
• 部品実装はパートナー企業へ外部委託を行います。
• 出荷試験項目の作成、および出荷試験環境の構築も行います。