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HPC画像処理

HBMメモリインタフェース・サブシステムIP

AI・HPC向けHBMメモリコントローラ。HBM4E/HBM4/HBM3E/HBM3に対応、最大16Gbps/ピン

メーカー Rambus Rambus
HBMメモリインタフェース・サブシステムIP 製品画像
製品名
HBMメモリインタフェース・サブシステムIP
スペシフィケーション
HBM
デバイスタイプ
ASIC

概要・特徴

High-Bandwidth Memory (HBM) 3.0および2E/2コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPCアプリケーション向けに広帯域、低レイテンシのメモリ性能を提供します。

ブロック図ファイル名

HBM3-Memory-Subsystem

仕様

完全なHBM3メモリサブシステムソリューション
HBMは、消費電力の削減と小さなフォームファクターを特徴とする高性能メモリ規格です。2.5Dパッケージングと、より低いクロックスピードでのより広いインターフェイス(GDDR6と比較)を組み合わせ、AI/MLおよび高性能コンピューティング(HPC)アプリケーション向けに、より高い帯域幅/ワット効率で高い全体スループットを提供します。

詳細は、メーカーサイトを参照ください。
https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/

提供物 (fittings)

コントローラIP

  • コントローラ(ソースコード)
  • テストベンチ(ソースコード)
  • ドキュメント

PHY IP

  • キャラクタライズされたハードマクロ(GDSII)
  • デザイン・ビュー
  • ゲートレベルおよびIOモデル
  • 検証テストベンチ
  • レイアウト・アブストラクト (.lef)
  • タイミングモデル (.lib)
  • ドキュメント
  • データシート
  • パッケージおよびインターポーザ設計ガイドライン
  • ASIC/DFT製造ガイドライン
  • テストおよび特性評価ユーザーガイド
  • Verilogモデル
  • CDLネットリスト(.cdl)
  • GDSIIレイアウト
  • DRCおよびLVSレポート
  • コントローラテストベンチ(ソースコード)
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