IPコア・ボード製品から受託開発まで全面サポート

ASIC / SoC 開発特集

現在スマートフォンの普及率は90%を超え、時代はAIや5Gを活用する様々な製品・システム・サービスを利用したより豊かな社会へと移り変わってきています。ASIC/SoCをはじめとした半導体チップは身近な生活から社会インフラまで、至るところで使われており、現代社会を支えています。
富士ソフトでは、インターフェース・メモリ・プロセッサ・検証用IPからプロトタイピングボードまで、ASIC/SoC開発に最適な製品をフルラインナップでご用意しています。お客様の開発ニーズに合った製品のご紹介が可能です。また、受託開発で培った50年の豊富な実績と技術力を活かし、不足するお客様の開発リソースをフルサポートいたします。

製品分類

ミックスドシグナル

デジタルコントローラー

プロセッサ

セキュリティ

検証用IP

プロトタイピングボード

取り扱い ASIC/SoC 関連ベンダー

  • Rambus
  • Comcores
  • DCD
  • INP
  • Hardent
  • Mixel
  • Avery
  • HTG
  • Andes

富士ソフトがお届けするASIC/SoC ソリューション

次世代ディスプレイ向けMIPIソリューション

高い品質と多くの実績を持つ Hardent社、Rambus社、Mixel社の3社が共同で提供する最先端のMIPI IPコア統合ソリューションで、PHY、コントローラー、VESAディスプレイストリーム圧縮(DSC)が含まれており、MIPI DSI-2をフルサポートします。AR/VR、遠隔操作などで必要とされる4K・8Kといった高解像度を低遅延で処理するための、高帯域幅と優れた電力効率などの技術を富士ソフトからまとめてご提供いたします。本ソリューションを使用することで次世代ディスプレイ製品を迅速に市場へ展開することが可能です。

MIPI Subsystem Block Diagram

※ Host (Tx) 、Peripheral (Rx) どちらもご用意可能です。

本ソリューションは以下のIPコアで構成されます

ASIC / SoC 開発特集
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TEL:050-3000-2102(インダストリービジネス事業部)までご連絡ください。 ※2024年12月27日(金)~2025年1月5日(日)の期間は、
冬季休暇に伴い休業期間とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせにつきましては2025年1月6日(月)以降の回答とさせていただきます。
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