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FPGAを主体としたハードウェア設計に対する豊富な知見で、小規模~大規模FPGA開発まで幅広く対応が可能です。 RTL設計などの論理設計だけでなくソフトウェア開発・基板(ボード)開発も含めたカスタム(実装)まで、ワンストップソリューションとしてご提案いたします。各チップベンダーとアライアンスを組んでおり、大手FPGAベンダーだけでなく、昨今の半導体供給不足で注目されている新しいFPGAベンダーの対応も可能です。
富士ソフトはINTEL(インテル、旧ALTERA)社DSNプログラムの「プラチナパートナー」、AMD XILINX(ザイリンクス)社パートナープログラムの「Certifiedメンバ」として認定されています。
あらゆる産業機器(装置)開発に加え、世界的な半導体供給不足問題を回避するFPGAのマイグレーション対応、NW課題やCPU課題の解決に導くSmartNICなどHWアクセラレータカードの開発実績もございます。
基本設計から検証まで一括して対応できる技術力を有しており、皆さまのご要望にお応えいたします。 ※図の赤枠がハードウェアの開発領域となります。
一般的な開発プロセスに対してのFPGA/基板開発対応領域
EMSを含めたトータルサポートを行います。 要件定義・システム設計から製造・検査まで一連のものづくり行程が可能です。
基本設計
詳細設計
コーディング
機能検証
タイミング検証
動作検証
総合検証
システム検証
部品選定、調達
回路設計
A/W設計
基板製造
部品製造
掲載している実績は組込み領域で、ソフトウェア・ハードウェア・製造の経験の50年以上、積み重ねてきた富士ソフトの実績(事例)のほんの一部です。当社は自動車制御、医療機器、産業機器、家電(ネットワーク化、IoT化)、放送機器の業界で組込み受託開発を行ってきました。組込みソフトウェア受託開発では、CPU/DSP/プロセッサ、開発言語、組み込みOS、ミドルウェアのカテゴリでお客様のご要望にお応えします。このページに掲載していないことでも、当社までお気軽にお問合せください。
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“見積もりがほしい”、”こんなことはできるのか?”、”詳しい実績がしりたい”、”この技術は対応できるのか?” そんな時は、質問だけでも結構です。お急ぎの場合も迅速に対応させて頂きますのでお気軽にお問い合わせ下さい。
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