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FSI DMS/EMS

開発から製造まで一貫した工程におけるDMS/EMS（設計・製造受託）を提供します。

FSI DMS/EMSとは

富士ソフトでは、産業機器、通信機器、一般医療機器の開発/製造で培った技術を元にRTL言語による論理設計や、試作基板開発からOEM生産まで広範囲の開発を行います。富士ソフトが提供するDMS、EMSサービスを以下に紹介します。

■DMS (Design/Development＆Manufacturing Service)
設計から調達、実装、試作、量産までを一貫したサービスです。

■EMS (electronics manufacturing service)
製造業におけるエレクトロニクスの受託生産サービスです。

FSI DMS/EMSの特徴

商品企画 研究開発

FSI DMS

ｿﾌﾄｳｪｱ開発 FPGA/ASIC開発 基板開発

FSI EMS

製造

販売

：お客様が対応
：富士ソフトが対応

お客様のご要望に合わせて、設計・製造から評価まで一貫した工程におけるDMS/EMSを提供いたします。特に、富士ソフトは多製品に渡る開発実績を保有しているため、お客様のご要求に合わせた部品の選定、技術力の提供、品質の確保が可能です。加えて、富士ソフトは数多くのパートナー企業との繋がりもあるため、製造で課題となる少量多品種の製造や在庫管理などのご要望にもお応えいたします。
また、設計から製造まで行うにあたり、多くの企業とのやりとりが必要になるところを富士ソフトが全てマネージメントいたします。

部品選定 回路設計
お客様
基板設計 基板製造
富士ソフト
部品調達 部品実装
実機検証 環境試験
出荷試験

富士ソフトの強み

お客様製品の差別化を実現するFPGA活用

大手FPGAベンダーである、AMD社・INTEL社とアライアンス関係にあり、最新デバイスだけでなく、EOLになる製品を見据えた入手性リスクを考慮した設計が可能であり、お客様製品のBCPの遂行に貢献いたします。
また、実績の少ない最新FPGAに関しても先行して詳細な技術情報の習得が可能で、お客様が最新FPGAを困ること無く採用することができ、自社製品の付加価値向上に貢献いたします。

FPGA開発のプロフェッショナルとして認められた富士ソフト

IPA Titanium Partner（Intel）

Adaptive Computing Partner　(AMD)

お客様が「今」必要な先端技術とそれに伴う品質

様々なアプリケーション向けに豊富な製品開発実績を持ち、必要となる先端技術と品質確保のノウハウを蓄積しております。お客様が製品開発において新しい技術導入が必要な場合でも安心して開発をお任せいただけます。

file pc

少量多品種製造の課題を解決

製造においては、当社が最適なパートナー企業を選定し、お客様のご要望に合わせ、QCDのバランスを最適化致します。特に少量多品種での製造や、部品在庫管理も可能なため、お客様側での資産確保や管理に対する負荷を削減いたします。

coops

お客様製品の早期市場投入に寄与するSOMのご提案

小型のモジュール構成となるSOMを多数取り扱っており、各種CPUに対応しております。仕様に適したSOMの導入は、開発期間や部品調達期間の短縮、開発コストの圧縮につながり、お客様製品の早期市場投入に貢献いたします。

Versal AI Edge/Prime SOM
iW-RainboW-G57M®

Agilex 5 SoC FPGA SOM
iW-RainboW-G58M®

i.MX 93 OSM-LF LGA Module
iW-RainboW-G50M®

取扱いSOM一覧はこちら

SOM : System on module
(CPUモジュール)特集

各工程のサービスとポイント

■FSI DMS/EMS 対応工程詳細

商品企画 研究開発

FSI DMS

ｿﾌﾄｳｪｱ開発 FPGA/ASIC開発 基板開発

基板開発

部品選定 回路設計 基板設計 試作製造 実機検証 環境試験

FSI EMS

製造

製造

部品調達 基板製造 部品実装 出荷試験
販売

ソフトウェア開発はこちら

組み込みアプリケーション開発

FPGA/ASIC開発はこちら

FPGA/基板設計受託開発ソリューション

各工程に対してお客様が得られるメリット

FSI DMS/EMSの
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工程 ポイント
課題 解決策 効果
部品選定 新規開発する製品を早期に市場に投入していきたいが、CPU/FPGA周りの設計において開発や部品調達に時間がかかってしまう。 富士ソフトでは各社CPU/FPGAのSOMを多数取り扱っているため、CPU/FPGA周りの設計においては開発期間や部品調達期間の短縮、および開発コストの低減を考慮した適切なSOMを選定した設計を行うことが可能となります。 CPU/FPGAのSOMを採用することによって、開発や部品調達の期間の短縮ができるため、お客様製品の早期市場投入が可能です。
また、開発コストの低減にも繋がります。
部品選定
&
回路設計 		継続的に製品を製造/販売していきたいが、EOLや部品入手難が発生した時に製造/販売が途切れてしまう。 主要部品であるFPGAについて、富士ソフトはAMD社やINTEL社とのアライアンスからFPGAのEOLや最新デバイス情報を早期に入手できるため、部品入手性のリスクおよび将来的な部品載せ替えを考慮したFPGA選定/設計を行うことができます。
またCPUに関しても、富士ソフトが取り扱っているSOMを採用することで部品入手状況に合わせてSOMの入れ替えが可能となります。 		CPUやFPGAのような主要部品が入手困難になってもお客様製品のBCPの遂行ができます。
回路設計 開発する製品ごとに品質基準を設定する必要があり、品質向上の計画、指標定義に時間がかかってしまう。 富士ソフトは多製品に渡る開発実績があり、製品分類ごとの設計指標を持っているため、お客様のご要望に合わせて設計段階で品質の見える化(生産性の予実、レビュー密度など)が可能となります。 品質の見える化により安心して開発を委託することができ、品質マネージメントの工数削減もできます。
新規開発する製品において新規機能や高速化など付加価値を向上させたいが、最新FPGAの技術情報が入手できない。 富士ソフトではAMD社やINTEL社とのアライアンスから最新FPGAの技術情報を早期に入手することが可能であるため、世の中で実績の少ない最新FPGAでも設計いたします。 最新FPGAを用いることで機能/性能面の向上が可能となり、新規開発製品の競合優位性を確保することができます。
基板設計 新規基板開発において高速デジタル通信を実現したいが、開発実績のあるパートナー企業の選定が難しい。 富士ソフトでは多製品に渡る高速デジタル通信基板の開発実績があり、数多くのパートナー企業との付き合いがあるため、お客様の技術要件に合った基板開発実績のあるパートナー企業の選定を行うことができます。 適切なパートナー企業の選定により、豊富な実績に裏付けされた開発品質を得ることができます。
実機検証 開発する製品ごとに品質基準を設定する必要があり、品質向上の計画、指標定義に時間がかかってしまう。 富士ソフトは多製品に渡る開発実績があり、製品分類ごとの品質指標を持っているため、お客様のご要望に合わせて品質の見える化(項目/不具合密度、PB曲線、不具合分析など)が可能となります。 品質の見える化により安心して開発を委託することができ、品質マネージメントの工数削減もできます。
ハードウェアの開発が完了するまで、実機を使ったソフトウェア開発に着手できず、評価工程が長期化してしまう。 富士ソフトは大規模で高速なFPGAの開発経験が豊富なため、製品の評価フェーズにおいてFPGAを活用した評価治具やエミュレータ、プロトタイプ環境を構築できます。 ハードウェア開発と並行して、ソフトウェア評価を早期実現し、評価期間の短縮に繋げます。
部品調達
&
基板製造
&
部品実装 		基板製造するために数多くパートナー企業選定およびマネージメント、また設備や資産の投資が必要となり、多大な工数と初期費用が必要となってしまう。 富士ソフトは多製品に渡る開発実績があり、数多くのパートナー企業と付き合いがあるため、お客様のご要望(少量多品種、在庫管理など)に合わせた製造パートナ企業の選定が可能です。 お客様のマネージメント工数および設備や資産などの初期費用を抑えることができます。

各工程のサービス詳細

FSI DMS/EMSの
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1

基版開発

■回路設計

  • 回路設計CADツールを使用して電子部品レベルの回路図および部品表の設計を行います。
  • 要件に応じてRohsや安全規格などを考慮した設計、および化学含有量(ケムシェルパ)の調査を行います。

■基板設計

  • 基板設計CADを使用して電子部品の配置/配線を行い、基板のパターン設計を行います。
  • 基板のパターン設計図を基にSI/PIシミュレーションを行い、高速伝送路の信号線品質および電源品質の確認を行います。
  • 基板のパターン設計はパートナー企業へ外部委託を行います。
    ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■試作製造

  • 基板のパターン設計図を基に試作基板の製造、および試作基板への部品実装を行います。
  • 試作基板製造および部品実装はパートナー企業へ外部委託を行います。
  • パートナー企業の選定および作業のマネジメントも行います。

■実機検証

  • 製造および実装を行った基板に対して、機能/性能/信頼性が要件を満たしていることの確認を行います。
  • 要件に応じて、基板単体やシステムに組み込んだ検証を行います。
  • 実機検証項目の作成、および検証に必要な治具の作成や機材の手配も行います。
  • 実機試験で不具合があった場合は原因の解析、修正および確認を実施し、設計へのフィードバック(デグレ確認や横展開による点検など)により品質の改善を行います。

■環境試験

  • 製造および実装を行った基板に対して、必要な環境試験(温湿度/不要輻射/静電試験など)を実施し、クリアが必要な環境条件の中で機能/性能/信頼性を満たしていることの確認を行います。
  • 環境試験設備の予約や、試験に必要な機材の手配を行います。
  • 環境試験で問題があった場合は原因の解析、修正を行い試験に合格させ、設計へのフィードバック(デグレ確認や横展開による点検など)により品質の改善を行います。
2

製造

■部品調達

  • 部品表を基に製造スケジュールに合わせた部品調達を行います。
  • 部品調達はパートナー企業へ外部委託を行います。
    ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■基板製造

  • 基板のパターン図を基に基板の製造を行います。
  • 基板製造はパートナー企業へ外部委託を行います。
    ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■部品実装

  • 製造した基板へ部品実装し、部品が正しく実装されていることのチェックを行います。
  • 部品実装はパートナー企業へ外部委託を行います。
    ※当社にてパートナー企業の選定および作業全体のマネージメントを行います。

■出荷試験

  • 製造および実装を行った基板に対し出荷試験を行い、機能/性能/品質の要件を満たしていること、および外観に問題が無いことの確認を行います。
  • 部品実装はパートナー企業へ外部委託を行います。
    出荷試験項目の作成、および出荷試験環境の構築も行います。

※Intelは、米国インテル社の登録商標または商標です。
※AMDの名称は米国およびその他各国のAMDの登録商標または商標です。
※その他、記載されている会社名、製品名は各社の商標または登録商標です。

受託開発事例
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