現在スマートフォンの普及率は90％を超え、時代はAIや5Gを活用する様々な製品・システム・サービスを利用したより豊かな社会へと移り変わってきています。ASIC/SoCをはじめとした半導体チップは身近な生活から社会インフラまで、至るところで使われており、現代社会を支えています。
富士ソフトでは、ミックスドシグナル（MIPI・Memory PHY・SerDes PHY）、デジタルコントローラー（インターフェース・メモリ・映像圧縮など）、プロセッサ、セキュリティといったASIC/SoC開発に必要なIPコアを幅広くご用意しています。お客様の開発ニーズに合ったIPコアのご紹介が可能です。
高い品質と多くの実績を持つ Hardent社、Rambus社、Mixel社の３社が共同で提供する最先端のMIPI IPコア統合ソリューションで、PHY、コントローラー、VESAディスプレイストリーム圧縮（DSC）が含まれており、MIPI DSI-2をフルサポートします。AR/VR、遠隔操作などで必要とされる4K・8Kといった高解像度を低遅延で処理するための、高帯域幅と優れた電力効率などの技術を富士ソフトからまとめてご提供いたします。本ソリューションを使用することで次世代ディスプレイ製品を迅速に市場へ展開することが可能です。
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