AIの組み込み製品

高性能エッジAI IoTプラットフォームは、スマートホーム、インタラクティブリテール、産業・商業アプリケーション向けに、応答性に優れたエッジ処理、高度なマルチメディア、マルチタスクOSを提供します。

3.5"-SBC-RPLは、第13世代インテル^® Core™ Uシリーズ・プロセッサーを搭載した3.5''SBCです。

3.5"-SBC-AML/ADNは、インテル^® Atom^® x7000REシリーズ（コードネーム：Amston Lake）、インテル^® Atom^® x7000Eシリーズ、インテル^® Core™ i3 Nシリーズ、インテル^® Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）プロセッサーを搭載し、インテル^® UHDグラフィックスGen12と次世代高速DDR5メモリーをサポートした3.5"SBCです。

3.5-SBC-i1200は、クアッドコアARM^® Cortex^®-A78 + クアッドコアCortex^®-A55構成のMediaTek^® MT8395 (Genio 1200) SoCとARM^® Mali-G57 MP5統合GPUを搭載した3.5 ''SBCです。

3.5"-SBC-EKLは、インテル^® Atom^® x6000Eシリーズ、Celeron^® J6000 / N6000シリーズ、Pentium^® J6000 / N6000シリーズ・プロセッサーを搭載した3.5"SBCです。

3.5"-SBC-R39は、ホーム・エンターテイメント、デジタル・サイネージ、キオスク、スマート・オフィス、スマート・サーベイランス、産業用制御など、予算重視の消費者、商業、産業用アプリケーションで使用されるファンレス・システムに統合するための理想的なプラットフォームです。

3.5"-SBC-TGLは、第11世代インテル^® Core™ UシリーズおよびCeleron^® 6000シリーズ・プロセッサー（コードネーム：Tiger Lake UP3）とインテルの次世代Iris^® Xeグラフィックスを統合した3.5″SBCです。

2.5「-SBC-ADNは、インテル^® Atom^® x7000REシリーズ（コードネーム：Amston Lake）、インテル^® Atom^® x7000Eシリーズ、インテル^® Core™ i3 Nシリーズ、インテル^® Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）プロセッサーと、インテル^® UHDグラフィックスGen12、次世代高速LPDDR5メモリーを統合したPico-ITXです。

Layerscape LS1021A SMARC SOM

i.MX 8M Plus SMARC SOM

i.MX 8M Quad/QuadLite/Dual SMARC SOM

i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOM

Snapdragon 820 SMARC SOM

i.MX 93 OSM-L LGA Module

i.MX 8XLite OSM – SE LGA Module

i.MX 8M Plus OSM LGA Module

Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module

i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOM

i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano uQseven SOM

i.MX 6 Qseven SOM