USB3.0開発キットX

USB3.0開発キットX

概要・特長

高性能を実現するUSB3.0機器を開発されるお客様に適した開発キット
  • NECエンジニアリング製高性能USB3.0/2.0デバイスIPコアを搭載し、実測460MByte/秒を超えるUSB3.0を体感できます。
  • 高性能ARM® コア(667MHz Cortex™-A9 Dual Core)を持つザイリンクス社SoC FPGA Zynq® Z-7045を搭載しています。
  • CPUはARM® /MicroBlaze™を選択して使用可能です。
  • ボード上にはFPGAの他、DDR3メモリ(1GByte)・JTAGポート・microSDHCカードスロット・ギガビットイーサネット・LCDなど、USB3.0機器開発に便利な機能を搭載しました。
  • 20Gbpsの帯域を持つPCI Express® ルートポート拡張コネクタやFMC拡張コネクタにお客様ボードを接続可能です。

お客様自身でUSB3.0のバス動作をカスタマイズできる、サンプル設計データが付属
  • USB3.0マスストレージクラス・ベンダクラスファームウェアを提供・クラスファームウェアはお客様がカスタマイズできます。
  • ベンダクラスサンプルの動作確認用Windows® サンプルアプリケーションが付属しています。

ブロック図

FPGAサンプル

  • プログラマブルロジック部には、お客様自身でユーザーロジックを追加可能です。
  • お客様自身でのカスタマイズができるよう、FPGA開発環境のサンプルプロジェクトを提供致します。

ファームウェアサンプル

  • マスストレージクラス・ベンダクラスサンプルをベースにクラスファームウェアをお客様自身で設計できます。
  • ベンダクラスサンプルの動作確認用Windows® サンプルアプリケーションも付属しています。

仕様

  • SoC FPGA: Xilinx Zynq® 7000
  • USB PHY: TI社製 TUSB1310A
  • CPU: Cortex™-A9 Dual Core
  • メモリ: DDR3-SDRAM 1GByte(オンボード)
  • カード: microSDHCカードスロット
  • インタフェース: PCI Express Gen2 x4/Gb Ether/FMC/USBシリアル/ LCD/DIPSW/LED/JTAG
  • 外形寸法 210mm(W)×125mm(D)

提供物

  • マザーボード ×1
  • USB3.0ケーブル ×1
  • ACアダプタ ×1
  • DVD-ROM(サンプル設計データ、マニュアル電子データ) ×1
  • マニュアル ×1

富士ソフトの製品サポートに関して

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