Rambusの組み込み製品

シリコンで実証された高性能なMIPI^® CSI-2^®およびDSI-2SMコントローラコアは、SoC、ASIC、FPGAでの使用向けに最適化されています。利用可能なMIPIテストベンチは、MIPI設計のエンドツーエンド・シミュレーションの機能を提供します。

VESA^® Display Stream Compression (DSC) および VDC-M エンコーダ/デコーダ IP コアは、視覚的にロスレスなビデオ圧縮性能を実現し、高解像度、高速リフレッシュレート、高ピクセル深度を持つ最先端ディスプレイの帯域幅要件の増大に対応することができます。

DisplayPort™ 1.4 および HDMI^® 2.1 FEC IP コアは、エンドユーザーにグリッチのない視覚体験を提供するとともに、設計者が VESA^® Display Stream Compression (DSC) を使用してより高い解像度およびリフレッシュレートに到達できるようにします。

シリコンで実証された高性能なMIPI^® CSI-2^®およびDSI-2SMコントローラコアは、SoC、ASIC、FPGAでの使用向けに最適化されています。利用可能なMIPIテストベンチは、MIPI設計のエンドツーエンド・シミュレーションの機能を提供します。

High-Bandwidth Memory (HBM) 3.0および2E/2コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPCアプリケーション向けに広帯域、低レイテンシのメモリ性能を提供します。

GDDR6 コントローラ、PHY、メモリ インターフェイス サブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPC アプリケーション向けに高帯域幅、低レイテンシのメモリ性能を提供します。

LPDDR5/5X および LPDDR4/4X デジタルコントローラは、モバイル、車載、IoT 、エッジネットワーク機器などの低電力アプリケーション向けに高いメモリ帯域幅とスループットを実現します。

DDR4およびDDR3コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、DDR4およびDDR3の業界標準と完全な互換性を提供しながら、高帯域幅と電力効率を実現しています。

High-Bandwidth Memory (HBM) 3.0および2E/2コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPCアプリケーション向けに広帯域、低レイテンシのメモリ性能を提供します。

GDDR6 コントローラ、PHY、メモリ インターフェイス サブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPC アプリケーション向けに高帯域幅、低レイテンシのメモリ性能を提供します。

LPDDR5/5X および LPDDR4/4X デジタルコントローラは、モバイル、車載、IoT 、エッジネットワーク機器などの低電力アプリケーション向けに高いメモリ帯域幅とスループットを実現します。

DDR4およびDDR3コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、DDR4およびDDR3の業界標準と完全な互換性を提供しながら、高帯域幅と電力効率を実現しています。

高性能 Compute Express Link™ (CXL™) 3.0 および 2.0 コントローラおよびPHY、サブシステムは、SoC、ASIC、FPGA での使用向けに最適化されています。これらの高性能インターフェイスの業界をリードするソリューションは、AI/ML、データセンター、エッジアプリケーションに対応しています。

電力と面積を最適化したマルチプロトコル32G、28G、16G SerDes PHYは、D2D、データセンター、高速ネットワーキング、5Gインフラアプリケーションなど、今日の最も能力が試されるシステムに対して最高のパフォーマンスと柔軟性を提供します。

高性能 Compute Express Link™ (CXL™) 3.0 および 2.0 コントローラおよびPHY、サブシステムは、SoC、ASIC、FPGA での使用向けに最適化されています。これらの高性能インターフェイスの業界をリードするソリューションは、AI/ML、データセンター、エッジアプリケーションに対応しています。

電力と面積を最適化したマルチプロトコル32G、28G、16G SerDes PHYは、D2D、データセンター、高速ネットワーキング、5Gインフラアプリケーションなど、今日の最も能力が試されるシステムに対して最高のパフォーマンスと柔軟性を提供します。