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SOM・COM フォームファクター:μQSeven

μQsevenとは

μQseven(マイクロQseven)とは、標準化団体SGeTが管理するQseven規格の小型派生で、70×40mmの超小型コンピューターオンモジュール(CoM/SoM)規格です。電気的な仕様はQseven(70×70mm)とまったく同じながら、基板サイズをおよそ半分に抑えているのが最大の特徴です。CPU・メモリ・各種インターフェースを集約し、MXMエッジコネクタでキャリアボードに装着して使用します。低消費電力のARM系やIntel Atom系CPUを搭載でき、PCIe・USB・Gigabit Ethernetなどに対応。省スペースが求められる小型機器や、細長い筐体のユニットに最適です。基盤となるQseven規格の詳細や違いは後段で解説しています。

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SOM・COMの取り扱いカテゴリ

SUPPORT

“販売だけ”では終わらない、富士ソフトのサポート力

富士ソフトの組み込み製品サポート。選定から導入後まで、8つの支援メニューで伴走します。

1

製品選定の技術相談

用途・性能・予算・納期をお伺いし、AMD(Xilinx)/Altera(Intel)/Achronixなど多数の取り扱いから、要件に最適なSOM・COMを製品担当FAEがご提案します。

2

要件に応じた構成提案

搭載FPGA、メモリ、インターフェース、ファームファクターを組み合わせ、システム全体を見据えた構成をご提案。BTO対応ボードの仕様決めもサポートします。

3

評価機の貸出相談

本格導入前に実機で検証したい、というご要望に対し、評価ボードの貸出やサンプル手配をご相談いただけます。世界中の販売ネットワークを活かし迅速に対応します。

4

導入前のPoC支援

「想定した性能が出るか」を導入前に確認するPoC(概念実証)を支援。リファレンスデザインを活用し、立ち上げ工数を抑えて検証を進められます。

5

組み込み開発サポート

FPGA設計(RTL/HDL)、基板設計、組み込みLinuxやドライバ、アプリケーション開発まで、製品を活かしたシステム構築を受託開発としてご支援します。

6

長期供給・保守相談

ライフサイクルの長い産業機器向けに、長期供給やEOL(生産終了)を見据えた選定・代替提案、導入後の保守についてもご相談いただけます。

7

メーカー問い合わせ代行

海外ベンダーへの技術問い合わせや交渉は、日本語FAEが代行。単なる通訳ではなく、技術を理解したエンジニアが内容を正確に橋渡しします。

8

日本語技術サポート

導入・使用方法・不具合解析など、製品に関するお問い合わせに日本語で対応。必要に応じて海外開発元との電話会議にも同席し、課題解決まで伴走します。

サポートの詳細はこちら
FAQ

SOM・COMに関するよくある質問

基礎・用語について

Q.SoM(System on Module)とは何ですか?
A.

SoMとは、プロセッサ(SoC/CPU)、メモリ、電源回路、Ethernetなどの通信インターフェースといった、組み込み処理システムの中核となるコンポーネントを1枚の製品化されたプリント基板に集約したモジュールです。CPUモジュールとも呼ばれ、ロボット、セキュリティカメラ、医療機器、産業機器など、幅広い終端製品に組み込んで利用されます。

Q.SoMとSoC(System on Chip)はどう違いますか?
A.

SoCはCPUコアやGPU、各種コントローラを1つの半導体チップに統合したものです。SoMはそのSoCを中心に、メモリや電源、通信インターフェースなど動作に必要な周辺機能を実装した「基板単位」のモジュールで、SoC単体よりも拡張性が高く、そのまま製品に組み込める状態に仕上がっています。

Q.SoMとSBC(シングルボードコンピュータ)はどう違いますか?
A.

SBCはI/Oコネクタまで含めて1枚で完結し、それ単体で動作する完成基板です。一方SoMは中核機能のみを集約したモジュールで、用途に合わせて設計したキャリアボード(ベースボード)に装着して初めて動作します。製品独自のインターフェースを自由に設計できる点が、SBCとの大きな違いです。

Q.キャリアボード(ベースボード)とは何ですか?
A.

SoMを装着し、電源供給やI/Oコネクタ、製品固有の機能を実装するための基板です。SoMはキャリアボードと組み合わせることで1つのユニットとして動作します。変更の少ない周辺I/O部分をキャリアボードに、性能向上が必要なプロセッサ部分をSoMに分離できるため、製品の世代交代時にはキャリアボードを流用しSoMだけを載せ替える、といった効率的な開発が可能になります。

選定について

Q.ARMとx86のどちらを選べばよいですか?
A.

低消費電力・発熱の抑制・ファンレス化やバッテリ駆動を重視する場合はARM(NXP i.MX、Renesas RZ/G、TI Sitaraなど)、x86向けの既存ソフトウェア資産やWindowsアプリケーションを活用したい場合はIntel/AMD系のx86が適しています。要件をお伺いし、最適なアーキテクチャからご提案します。

Q.フォームファクター(Qseven/SMARC/COM Expressなど)はどう選べばよいですか?
A.

処理性能とPCIeなどの拡張性を重視するならCOM Express、低消費電力とマルチメディア性能を両立させたいならSMARC、小型・省電力を最優先するならQseven/μQseven、振動環境での量産にはコネクタを使わずはんだ実装するOSMが起点になります。サイズ・性能・コネクタ方式が規格ごとに異なるため、用途に合わせた選定をご支援します。

Q.評価用のサンプルを取り寄せて検証できますか?
A.

はい。本格導入前のサンプル検証に対応しており、評価ボード(キャリアボード)を用いたテストも可能です。富士ソフトは世界中で積み重ねた販売ネットワークにより、サンプルを迅速かつリーズナブルにご準備できます。

導入・開発・サポートについて

Q.キャリアボードの設計・開発も依頼できますか?
A.

はい。富士ソフトは独立系のシステム開発会社として基板開発を含むハードウェア開発を得意領域とし、自らもユーザーとして数多くのSoM開発を手掛けてきました。最適なSoMの選定から、キャリアボードの回路設計・基板レイアウト、BSPのカスタマイズ、量産・各種認証取得のご支援まで、一貫してサポートします。

Q.「どのSoMを選べばよいか分からない」段階からでも相談できますか?
A.

もちろんです。要件の整理段階からのご相談を歓迎しています。世界中の多様なSoMベンダーとのネットワークを活かし、お客様の製品基準・予算・納期に合った製品をご提案します。

Q.半導体不足のなかでも、急ぎの納品に対応できますか?
A.

富士ソフトは世界中のベンダーとのネットワークを保持しており、「厳しい製品基準を満たすSoMを探したい」「半導体不足の中で急いで納品したい」といったご要望に対しても、条件に合う製品をご相談・ご紹介できます。

Q.将来SoCがEOL(生産終了)になった場合はどうなりますか?
A.

SoMを用いた構成にしておけば、プロセッサ部のモジュールだけを新しいSoMに交換することで、変更の少ない周辺ハードウェア(キャリアボード)はそのまま活用できます。プロセッサのアーキテクチャが同一であればソフトウェアもそのまま動作させられる場合が多く、開発期間とコストの大幅な削減につながります。

Q.導入後のサポート体制はどうなっていますか?
A.

富士ソフトは販売だけの会社ではなく、独立系システム開発会社としての技術力・開発力を背景に、導入前から導入後まで一貫してサポートします。取り扱い製品であれば、技術的な課題や不具合解析を含め、スムーズな導入と安定稼働をお手伝いします。(別途費用が発生する場合があります。詳しくはお問い合わせください。)

SOM・COMをお探しの方は、お気軽にお問い合わせください。

とりあえず価格が知りたい、こんなSOM・COMを探している、こういうシステムを構築予定だが要件にあうSOM・COMを提案してほしい、製品ベンダーとの間に入ってサポートしてほしいなど、組み込みシステム開発の老舗でもある富士ソフトであれば、高い精度でお答えすることができます。質問だけでも結構です。迷ったらまずはお問い合わせ下さい。

ご相談・お問い合わせはこちら
FEATURES

富士ソフトのSOM製品ソリューションの特徴

1. “販売だけ”の会社にない圧倒的なSOMサポート力

富士ソフトは元々、業界でも最大規模の独立系システム開発会社です。最近ではロボットやAI、IoTもその得意領域としており、さらに基板開発を含めたハードウェア開発も得意領域とし、実際にユーザーとして数多くのSOM(System on module)開発を手掛けてきました。富士ソフトで取り扱っている製品であれば、導入前も導入後も、その圧倒的な技術力・開発力に裏付けされたサポート力で、みなさまのスムーズなSOM(System on module)導入をお手伝いします。

2. 導入検討用のサンプルも迅速かつリーズナブルに準備します

本格的な導入前に必須となるサンプルを取り寄せての検証。評価ボードを使用したサンプルのテストにも対応しています。販売会社によっては、サンプルの入手までに時間がかかり、高価になることも。富士ソフトは、世界中で積み重ねた実績に裏打ちされた販売ネットワークにより、迅速なサンプルの入手が可能です。

3. 要件や納期に応じてフレキシブルな製品ラインナップを提供

富士ソフトは、世界中の多様なSOM(System on module)ベンダーとのネットワークを保持しており、みなさまのご要件にあった製品をご提案することができます。「厳しい製品基準を満たすSOMがないか?」「半導体不足の中で、急いで納品をしなければいけない。」そんなみなさまのご条件に合う製品を富士ソフトであればご相談、ご紹介することができます。様々な評価ボードとの互換性を持つ当社のSOM製品ラインナップをぜひご検討ください。

OUR PARTNER MANUFACTURERS

取り扱いSOMメーカー

SECO

SECO

SECO社は、収益が5,400万ユーロを超える300人以上の従業員を保有し、単一のマイクロコンピューターから統合された「すぐに使用できる」システムまで、社内組み込みシステムおよびIoTソリューションの設計および製造を行っています。

DAVE Embedded Systems

DAVE Embedded Systems

DAVE Embedded Systemsは、小型化された組み込みシステムソリューションの設計、製造、販売に特化したイタリアの企業です。1998年の創業以来、DAVE Embedded Systemsは事業を発展させ、ノウハウや活動を高めてきました。Linux、WindowsまたはAndroidに基づくマイクロプロセッサベースのプラットフォームを求める国内外企業に製品を販売しており、ハイエンド市場向けの最新技術(マルチコアARM Cortex、PowerPC、X86、フリースケールとTexas Instruments)に基づいたSOM(CPUモジュール)や、システム・オン・モジュール(SoM)を提供しています。

ポートウェルジャパン

ポートウェルジャパン

ポートウェルジャパンは、台湾に本社を持つ日本のIPC設計および製造会社。検査機器、医療機器など、様々な分野における開発実績を持ち、基板開発をはじめとした幅広いニーズに柔軟に対応しています。世界基準の設備を備えた本社工場で基板を生産し、国内のポートウェルジャパン社内工場ではIPCに準拠した全数起動検査および組み込みを行っています。

Micro-Star International

Micro-Star International

Micro-Star International(MSI社)はマザーボードの製造において30年を超える経験を擁し、マザーボードメーカー世界上位3社にランクしています。

ARBOR Technology

ARBOR Technology

ARBOR社は医療、輸送、産業オートメーション、デジタルサイネ-ジ市場向けCPU搭載モジュール、産業用PCの開発・販売を行う台湾企業です。品質保証の国際基準である「ISO-9001」、「ISO-13485」および「ISO-14001」の認証を取得しており、さらに市場要件に対応すべく「CE」、「FCC」など特定の規制認証を受けているためお客様の多様な工業用途のニーズを満たすことができます。日本市場では医療機関および飲食店の操作パネル用途で採用実績がございます。

AMobile

AMobile

AMobileは、台湾上場企業であるMediaTekおよびARBOR Technologyの共同出資により設立された企業です。

SolidRun Ltd.

SolidRun Ltd.

SolidRun社は、組み込みシステムとネットワークソリューションのグローバルリーディングデベロッパーであり、エネルギー効率が高く、強力で柔軟な製品を幅広く提供しています。

iWave Systems Technologies

iWave Systems Technologies

iWave Systems Technologies社は、1999年に設立されたインドのバンガロールに本社を置くISO 9001:2015認定企業です。同社は、産業、医療、自動車、その他のさまざまな組み込みコンピューティングアプリケーションに組み込みソリューションとサービスを提供することに重点を置いています。
NXP、AMD(Xilinx)、Intel、などのTier-1シリコン企業と緊密に連携し、Qseven、SMARC、COM Expressなどの様々なフォームファクターに対応したシステムオンモジュール、及びシングルボードコンピューターを提供しています。

InnoComm

InnoComm

InnoComm(InnoComm Mobile Technology Corp.)は、ワイヤレス、AI、IoT(AIoT)分野に特化した台湾のシステムインテグレーターおよびODM(設計・製造受託)企業です。

Embedian

Embedian

Embedianは2005年に設立され、組み込みおよび産業用アプリケーション向けARMベースの超小型コンピューターオンモジュールおよびシングルボードコンピューターを先駆けて開発した世界最大規模のメーカーの1つです。Embedianは、台湾の桃園を拠点とする同社の合弁企業であるISO9001:2008およびISO14001の認証を取得した施設で製造およびテストを行い、製品はすべてCE認証およびRoHS / REACH準拠といった、高品質な製品を提供します。

Microtronix

Microtronix

富士ソフトはMicrotronix社のFPGA用IP Coreや評価ボード、各種ドーターカードを取り扱っております。

μQsevenとは

μQseven(マイクロQseven)とは、SoM(System on Module)規格であるQsevenの小型派生で、70×40mmの超小型フォームファクタを特徴とするコンピューターオンモジュール規格です。Qseven(70×70mm)と同じく、組み込み技術の標準化団体SGeT(Standardization Group for Embedded Technologies)が管理しています。

μQseven最大の特徴は、電気的な仕様(SPEC)がQsevenとまったく同じでありながら、基板サイズがおよそ半分(70×40mm)に小型化されている点です。これにより、Qsevenで培った設計・ソフトウェア資産を活かしながら、さらなる小型化・省スペース化を実現できます。コンパクトな機器や、細長い形状の筐体に組み込むユニットに適した規格です。

μQsevenモジュールも単体では動作せず、用途に応じて設計したキャリアボード(ベースボード)に装着して使用します。グラフィック・サウンド・ストレージ・ネットワーク・USBなどの信号は、Qsevenと同様にMXMコネクタを介してキャリアボードへ伝達されます。キャリアボードの設計者は、製品に必要なI/Oインターフェースだけを選んで実装できます。

Qsevenとの違い

μQsevenとQsevenは、電気的な仕様は共通で、異なるのは基板サイズのみです。

  • Qseven:70×70mm。標準サイズで、より多くの実装スペースを確保できる。
  • μQseven:70×40mm。電気仕様は同一のまま、サイズをおよそ半分に小型化。

搭載できるCPU

Qsevenと同様、低消費電力のプロセッサが中心です。一般的にはTDP 10W程度までのCPUが搭載され、Intel系ではAtomクラス、ARM系ではNXP i.MX6(ARM Cortex-A9)やCortex-A53コアを搭載した製品などに対応します。

主なインターフェース

キャリアボードとの間で、PCIe、USB、Gigabit Ethernet、Serial ATA(SATA)、DisplayPort、LVDS(ディスプレイ)、High Definition Audio、SDIOなどのインターフェースを伝送できます。電気仕様がQsevenと共通のため、対応インターフェースもQsevenに準じます。

μQsevenのメリット

  • 超小型・省スペース:70×40mmとQsevenのおよそ半分の基板サイズで、小型機器や細長い筐体に最適です。
  • Qsevenとの互換性:電気仕様が同一のため、Qseven向けの設計・ソフトウェア資産を流用しやすい。
  • 低消費電力:低TDPのCPUを採用し、バッテリ駆動・省電力が求められる機器に適します。
  • 高い堅牢性:オンボードメモリは振動・衝撃に強く、産業用途に適します。
  • 開発効率:難易度の高いプロセッサ周りの設計をモジュールに任せ、キャリアボードのみを設計すればよいため、開発期間とコストを削減できます。
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