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COM ExpressのSOM(System On Module)・COM(Computer On Module)

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SOM・COM フォームファクター:COM Express

COM Expressとは

COM Express(COMエクスプレス)とは、PICMGが標準化した産業用コンピューターオンモジュール(CoM)の規格です。CPU・メモリ・チップセットなど中核機能を1枚のモジュールに集約し、用途別に設計したキャリアボードへ装着して使用します。PCIe・USB・Ethernetなど高速インターフェースに対応し、Type 6/7/10のピン定義と、Mini〜Basicの複数サイズが規定されています。Intel・AMDのx86系CPUを中心に高性能・広温度・長期供給を実現し、医療・FA・計測・防衛などの組み込み機器に採用されます。

PRODUCT LINEUP

SOM・COMの一覧

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製品数 20件中 1–15件を表示
AGVロボットアーム

AGV・ロボット向けType 6 Basic。第6/7世代Core™/Xeon®最大4コア、独立3画面とH.265 HW処理

COMe-B09-BT6
メーカー
SECO
製品名
COMe-B09-BT6
デバイスメーカー
Intel
搭載SoC
Intel Core/Xeon 第6/7世代(Skylake/Kaby Lake)
フォームファクター
COM Express
DisplayPortHDMIRJ45 EthernetUSB3.0
AGVロボットアーム

サイネージ・HMI向けType 6 Basic。第8世代Core™/Xeon®最大12スレッド、独立3画面、PEG x16

COMe-C08-BT6
メーカー
SECO
製品名
COMe-C08-BT6
デバイスメーカー
Intel
搭載SoC
Intel Core/Xeon 第8世代(Coffee Lake-H)
フォームファクター
COM Express
DisplayPortHDMIRJ45 EthernetUSB3.0
AGVロボットアーム

ネットワーク・エッジサーバー向け。EPYC Embedded 3000搭載COM Express Type 7、10GbE×4

COMe-C42-BT7
メーカー
SECO
製品名
COMe-C42-BT7
デバイスメーカー
AMD
搭載SoC
AMD EPYC Embedded 3000
フォームファクター
COM Express
RJ45 EthernetUSB3.0GPIOI2C
AGVロボットアーム

省スペース向けType 6 Compact。第8世代Core/Celeron(Whiskey Lake)、SO-DIMM×2

COMe-C55-CT6
メーカー
SECO
製品名
COMe-C55-CT6
デバイスメーカー
Intel
搭載SoC
Intel Core/Celeron 第8世代(Whiskey Lake)
フォームファクター
COM Express
DisplayPortHDMIRJ45 EthernetUSB3.0
AGVロボットアーム

マルチディスプレイ機器向け。Ryzen Embedded 1000搭載COM Express Type 6 Compact

COMe-C89-CT6
メーカー
SECO
製品名
COMe-C89-CT6
デバイスメーカー
AMD
搭載SoC
AMD Ryzen Embedded 1000
フォームファクター
COM Express
DisplayPortHDMIRJ45 EthernetUSB3.0
工場自動化

3画面出力のCOM Express® Basic Type 6。第6世代Core™ i7-6822EQ、5~20V入力

EmETXe-i89M0
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i89M0
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Core 第6世代
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

Xeon E3 v5も選べるBasic Type 6。第6世代Core™ i7/i5、5~20V入力、-40~85℃

EmETXe-i89M3
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i89M3
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Core/Xeon 第6世代
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

Compact Type 6。第6世代Core™ i7/i5/i3/Celeron®から選択、3画面出力、-40~85℃

EmETXe-i89U0
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i89U0
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Core 第6世代
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

3画面出力のBasic Type 6。第7世代Core™ i7-7820EQ/i5-7442EQ、-40~85℃

EmETXe-i90M0
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i90M0
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Core 第7世代
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

Xeon E3-1505L v6も選べるBasic Type 6。第7世代Core™ i7/i5、アナログRGB対応

EmETXe-i90M3
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i90M3
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Core/Xeon 第7世代
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

Compact Type 6。第7世代Core™ i7-7600U/i5-7300U、3画面出力、-40~85℃

EmETXe-i90U0
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i90U0
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Core 第7世代
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

第8世代Core™ i7/i5/i3(Hシリーズ)のBasic Type 6。3画面出力、-40~85℃

EmETXe-i91M0
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i91M0
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Core 第8世代
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

ファンレス対応のCOM Express® Compact Type 6。Atom® E3845、-40~85℃品あり

EmETXe-i2309
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmETXe-i2309
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Atom E3800 (Bay Trail)
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

ファンレスの小型Mini Type 10。Atom® E3800、USB 3.0、-40~85℃

EmNANO-i230V
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmNANO-i230V
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Atom E3800 (Bay Trail)
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
工場自動化

小型Mini Type 10。Apollo Lake(Pentium/Celeron/Atom)、-20~85℃、WT品-40~80℃

EmNANO-i2402
メーカー
ARBOR Technology
製品名
EmNANO-i2402
デバイスメーカー
Altera(Intel)
搭載SoC
Intel Apollo Lake
フォームファクター
COM Express
GPIOI2CLVDSPCIe
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SOM・COMの取り扱いカテゴリ

SUPPORT

“販売だけ”では終わらない、富士ソフトのサポート力

富士ソフトの組み込み製品サポート。選定から導入後まで、8つの支援メニューで伴走します。

1

製品選定の技術相談

用途・性能・予算・納期をお伺いし、AMD(Xilinx)/Altera(Intel)/Achronixなど多数の取り扱いから、要件に最適なSOM・COMを製品担当FAEがご提案します。

2

要件に応じた構成提案

搭載FPGA、メモリ、インターフェース、ファームファクターを組み合わせ、システム全体を見据えた構成をご提案。BTO対応ボードの仕様決めもサポートします。

3

評価機の貸出相談

本格導入前に実機で検証したい、というご要望に対し、評価ボードの貸出やサンプル手配をご相談いただけます。世界中の販売ネットワークを活かし迅速に対応します。

4

導入前のPoC支援

「想定した性能が出るか」を導入前に確認するPoC(概念実証)を支援。リファレンスデザインを活用し、立ち上げ工数を抑えて検証を進められます。

5

組み込み開発サポート

FPGA設計(RTL/HDL)、基板設計、組み込みLinuxやドライバ、アプリケーション開発まで、製品を活かしたシステム構築を受託開発としてご支援します。

6

長期供給・保守相談

ライフサイクルの長い産業機器向けに、長期供給やEOL(生産終了)を見据えた選定・代替提案、導入後の保守についてもご相談いただけます。

7

メーカー問い合わせ代行

海外ベンダーへの技術問い合わせや交渉は、日本語FAEが代行。単なる通訳ではなく、技術を理解したエンジニアが内容を正確に橋渡しします。

8

日本語技術サポート

導入・使用方法・不具合解析など、製品に関するお問い合わせに日本語で対応。必要に応じて海外開発元との電話会議にも同席し、課題解決まで伴走します。

サポートの詳細はこちら
FAQ

SOM・COMに関するよくある質問

基礎・用語について

Q.SoM(System on Module)とは何ですか?
A.

SoMとは、プロセッサ(SoC/CPU)、メモリ、電源回路、Ethernetなどの通信インターフェースといった、組み込み処理システムの中核となるコンポーネントを1枚の製品化されたプリント基板に集約したモジュールです。CPUモジュールとも呼ばれ、ロボット、セキュリティカメラ、医療機器、産業機器など、幅広い終端製品に組み込んで利用されます。

Q.SoMとSoC(System on Chip)はどう違いますか?
A.

SoCはCPUコアやGPU、各種コントローラを1つの半導体チップに統合したものです。SoMはそのSoCを中心に、メモリや電源、通信インターフェースなど動作に必要な周辺機能を実装した「基板単位」のモジュールで、SoC単体よりも拡張性が高く、そのまま製品に組み込める状態に仕上がっています。

Q.SoMとSBC(シングルボードコンピュータ)はどう違いますか?
A.

SBCはI/Oコネクタまで含めて1枚で完結し、それ単体で動作する完成基板です。一方SoMは中核機能のみを集約したモジュールで、用途に合わせて設計したキャリアボード(ベースボード)に装着して初めて動作します。製品独自のインターフェースを自由に設計できる点が、SBCとの大きな違いです。

Q.キャリアボード(ベースボード)とは何ですか?
A.

SoMを装着し、電源供給やI/Oコネクタ、製品固有の機能を実装するための基板です。SoMはキャリアボードと組み合わせることで1つのユニットとして動作します。変更の少ない周辺I/O部分をキャリアボードに、性能向上が必要なプロセッサ部分をSoMに分離できるため、製品の世代交代時にはキャリアボードを流用しSoMだけを載せ替える、といった効率的な開発が可能になります。

選定について

Q.ARMとx86のどちらを選べばよいですか?
A.

低消費電力・発熱の抑制・ファンレス化やバッテリ駆動を重視する場合はARM(NXP i.MX、Renesas RZ/G、TI Sitaraなど)、x86向けの既存ソフトウェア資産やWindowsアプリケーションを活用したい場合はIntel/AMD系のx86が適しています。要件をお伺いし、最適なアーキテクチャからご提案します。

Q.フォームファクター(Qseven/SMARC/COM Expressなど)はどう選べばよいですか?
A.

処理性能とPCIeなどの拡張性を重視するならCOM Express、低消費電力とマルチメディア性能を両立させたいならSMARC、小型・省電力を最優先するならQseven/μQseven、振動環境での量産にはコネクタを使わずはんだ実装するOSMが起点になります。サイズ・性能・コネクタ方式が規格ごとに異なるため、用途に合わせた選定をご支援します。

Q.評価用のサンプルを取り寄せて検証できますか?
A.

はい。本格導入前のサンプル検証に対応しており、評価ボード(キャリアボード)を用いたテストも可能です。富士ソフトは世界中で積み重ねた販売ネットワークにより、サンプルを迅速かつリーズナブルにご準備できます。

導入・開発・サポートについて

Q.キャリアボードの設計・開発も依頼できますか?
A.

はい。富士ソフトは独立系のシステム開発会社として基板開発を含むハードウェア開発を得意領域とし、自らもユーザーとして数多くのSoM開発を手掛けてきました。最適なSoMの選定から、キャリアボードの回路設計・基板レイアウト、BSPのカスタマイズ、量産・各種認証取得のご支援まで、一貫してサポートします。

Q.「どのSoMを選べばよいか分からない」段階からでも相談できますか?
A.

もちろんです。要件の整理段階からのご相談を歓迎しています。世界中の多様なSoMベンダーとのネットワークを活かし、お客様の製品基準・予算・納期に合った製品をご提案します。

Q.半導体不足のなかでも、急ぎの納品に対応できますか?
A.

富士ソフトは世界中のベンダーとのネットワークを保持しており、「厳しい製品基準を満たすSoMを探したい」「半導体不足の中で急いで納品したい」といったご要望に対しても、条件に合う製品をご相談・ご紹介できます。

Q.将来SoCがEOL(生産終了)になった場合はどうなりますか?
A.

SoMを用いた構成にしておけば、プロセッサ部のモジュールだけを新しいSoMに交換することで、変更の少ない周辺ハードウェア(キャリアボード)はそのまま活用できます。プロセッサのアーキテクチャが同一であればソフトウェアもそのまま動作させられる場合が多く、開発期間とコストの大幅な削減につながります。

Q.導入後のサポート体制はどうなっていますか?
A.

富士ソフトは販売だけの会社ではなく、独立系システム開発会社としての技術力・開発力を背景に、導入前から導入後まで一貫してサポートします。取り扱い製品であれば、技術的な課題や不具合解析を含め、スムーズな導入と安定稼働をお手伝いします。(別途費用が発生する場合があります。詳しくはお問い合わせください。)

SOM・COMをお探しの方は、お気軽にお問い合わせください。

とりあえず価格が知りたい、こんなSOM・COMを探している、こういうシステムを構築予定だが要件にあうSOM・COMを提案してほしい、製品ベンダーとの間に入ってサポートしてほしいなど、組み込みシステム開発の老舗でもある富士ソフトであれば、高い精度でお答えすることができます。質問だけでも結構です。迷ったらまずはお問い合わせ下さい。

ご相談・お問い合わせはこちら
FEATURES

富士ソフトのSOM製品ソリューションの特徴

1. “販売だけ”の会社にない圧倒的なSOMサポート力

富士ソフトは元々、業界でも最大規模の独立系システム開発会社です。最近ではロボットやAI、IoTもその得意領域としており、さらに基板開発を含めたハードウェア開発も得意領域とし、実際にユーザーとして数多くのSOM(System on module)開発を手掛けてきました。富士ソフトで取り扱っている製品であれば、導入前も導入後も、その圧倒的な技術力・開発力に裏付けされたサポート力で、みなさまのスムーズなSOM(System on module)導入をお手伝いします。

2. 導入検討用のサンプルも迅速かつリーズナブルに準備します

本格的な導入前に必須となるサンプルを取り寄せての検証。評価ボードを使用したサンプルのテストにも対応しています。販売会社によっては、サンプルの入手までに時間がかかり、高価になることも。富士ソフトは、世界中で積み重ねた実績に裏打ちされた販売ネットワークにより、迅速なサンプルの入手が可能です。

3. 要件や納期に応じてフレキシブルな製品ラインナップを提供

富士ソフトは、世界中の多様なSOM(System on module)ベンダーとのネットワークを保持しており、みなさまのご要件にあった製品をご提案することができます。「厳しい製品基準を満たすSOMがないか?」「半導体不足の中で、急いで納品をしなければいけない。」そんなみなさまのご条件に合う製品を富士ソフトであればご相談、ご紹介することができます。様々な評価ボードとの互換性を持つ当社のSOM製品ラインナップをぜひご検討ください。

OUR PARTNER MANUFACTURERS

取り扱いSOMメーカー

SECO

SECO

SECO社は、収益が5,400万ユーロを超える300人以上の従業員を保有し、単一のマイクロコンピューターから統合された「すぐに使用できる」システムまで、社内組み込みシステムおよびIoTソリューションの設計および製造を行っています。

DAVE Embedded Systems

DAVE Embedded Systems

DAVE Embedded Systemsは、小型化された組み込みシステムソリューションの設計、製造、販売に特化したイタリアの企業です。1998年の創業以来、DAVE Embedded Systemsは事業を発展させ、ノウハウや活動を高めてきました。Linux、WindowsまたはAndroidに基づくマイクロプロセッサベースのプラットフォームを求める国内外企業に製品を販売しており、ハイエンド市場向けの最新技術(マルチコアARM Cortex、PowerPC、X86、フリースケールとTexas Instruments)に基づいたSOM(CPUモジュール)や、システム・オン・モジュール(SoM)を提供しています。

ポートウェルジャパン

ポートウェルジャパン

ポートウェルジャパンは、台湾に本社を持つ日本のIPC設計および製造会社。検査機器、医療機器など、様々な分野における開発実績を持ち、基板開発をはじめとした幅広いニーズに柔軟に対応しています。世界基準の設備を備えた本社工場で基板を生産し、国内のポートウェルジャパン社内工場ではIPCに準拠した全数起動検査および組み込みを行っています。

Micro-Star International

Micro-Star International

Micro-Star International(MSI社)はマザーボードの製造において30年を超える経験を擁し、マザーボードメーカー世界上位3社にランクしています。

ARBOR Technology

ARBOR Technology

ARBOR社は医療、輸送、産業オートメーション、デジタルサイネ-ジ市場向けCPU搭載モジュール、産業用PCの開発・販売を行う台湾企業です。品質保証の国際基準である「ISO-9001」、「ISO-13485」および「ISO-14001」の認証を取得しており、さらに市場要件に対応すべく「CE」、「FCC」など特定の規制認証を受けているためお客様の多様な工業用途のニーズを満たすことができます。日本市場では医療機関および飲食店の操作パネル用途で採用実績がございます。

AMobile

AMobile

AMobileは、台湾上場企業であるMediaTekおよびARBOR Technologyの共同出資により設立された企業です。

SolidRun Ltd.

SolidRun Ltd.

SolidRun社は、組み込みシステムとネットワークソリューションのグローバルリーディングデベロッパーであり、エネルギー効率が高く、強力で柔軟な製品を幅広く提供しています。

iWave Systems Technologies

iWave Systems Technologies

iWave Systems Technologies社は、1999年に設立されたインドのバンガロールに本社を置くISO 9001:2015認定企業です。同社は、産業、医療、自動車、その他のさまざまな組み込みコンピューティングアプリケーションに組み込みソリューションとサービスを提供することに重点を置いています。
NXP、AMD(Xilinx)、Intel、などのTier-1シリコン企業と緊密に連携し、Qseven、SMARC、COM Expressなどの様々なフォームファクターに対応したシステムオンモジュール、及びシングルボードコンピューターを提供しています。

InnoComm

InnoComm

InnoComm(InnoComm Mobile Technology Corp.)は、ワイヤレス、AI、IoT(AIoT)分野に特化した台湾のシステムインテグレーターおよびODM(設計・製造受託)企業です。

Embedian

Embedian

Embedianは2005年に設立され、組み込みおよび産業用アプリケーション向けARMベースの超小型コンピューターオンモジュールおよびシングルボードコンピューターを先駆けて開発した世界最大規模のメーカーの1つです。Embedianは、台湾の桃園を拠点とする同社の合弁企業であるISO9001:2008およびISO14001の認証を取得した施設で製造およびテストを行い、製品はすべてCE認証およびRoHS / REACH準拠といった、高品質な製品を提供します。

Microtronix

Microtronix

富士ソフトはMicrotronix社のFPGA用IP Coreや評価ボード、各種ドーターカードを取り扱っております。

COM Expressとは:規格の成り立ちとPICMG標準

COM Express(Computer On Module、コンピュータオンモジュール)とは、SOM(System On Module)の一種で産業用コンピュータの国際的な標準化団体であるPICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)によって策定、管理されているCOMの新しい標準規格です。同じCOM Expressの規格に準拠していれば、メーカーに依存しない互換性と供給の安定性が担保されています。

COM Express規格ではモジュール側の信号ピン配置やインターフェース構成、ボードサイズなどが規定されており、どのメーカーのCOM Expressモジュールでも、PICMGが定める規格に準拠したキャリアボードに挿せば動作することを目指しています。

PICMG規格に準拠したCOM Expressであれば、キャリアボードと組み合わせて柔軟なシステム設計が可能で、産業用PC、IoT、医療機器、自動運転、5G基地局、航空宇宙、防衛、ロボット制御など幅広い用途に適し、高性能・高耐久が求められる分野で広く採用されています。長期運用にも適していて、エッジコンピューティングやリアルタイム処理が求められるシステムにも活用されています。

COM

COM(Computer On Module、コンピュータオンモジュール)とは、CPU・チップセット・メモリ・主要インターフェースなどを小型のモジュール基板に集約し、専用のコネクタ経由でキャリアボード(ベースボード)に載せて使うためのコンセプト/規格群の総称です。

PICMG

PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、CompactPCIやAdvancedTCAなど、多くの産業用コンピュータ規格を標準化してきたコンソーシアムであり、複数ベンダー間の互換性・長期供給・拡張性を確保するためのオープンスタンダードを定めています。

COM Expressの主な規格

フォームファクター(物理サイズ)

代表的なフォームファクターは以下の通りです。

フォームファクタ 寸法 特徴・主な用途
Mini 84×55mm 小型のフォームファクタで、クレジットカードサイズ。モバイル機器や小型ハンドヘルド端末など、スペース制約の厳しい装置やポータブルな機器向けです。
Compact 95×95mm バランス型。多くの産業機器で採用。Basicより一回り小さいサイズで、省スペース機器や中性能帯の装置に適します。FAコントローラや組み込みPCでよく採用されます。
Basic 125×95mm 高性能CPUを搭載可能な標準サイズ。比較的大型で、ハイエンドCPUや多数のI/Oを搭載する用途向け。産業用PCや画像処理装置など、高性能が求められる分野で利用されます。
Extended 155×110mm サーバークラスのCPUや大容量メモリ向け。

Type(ピン配列・I/O構成)

COM Expressには、ピン配列とI/O構成の違いによるTypeも定義されています。代表的なものは次の通りです。

Type 6(産業用PC)
LVDS/eDP/DisplayPort/HDMIなどのグラフィックス出力と、汎用PCIeレーンをバランス良く備えたタイプです。産業用PC、HMIパネル、デジタルサイネージ、画像処理装置など、画面表示と汎用拡張が必要なFA機器で広く採用されています。

Type 7(ネットワーク)
グラフィックスインターフェースを持たず、その分を10GbEクラスの高速ネットワークや多数のPCIeレーンに振り分けたタイプです。ヘッドレスサーバー、エッジサーバー、ネットワーク機器など、ネットワークスループットやI/O帯域を重視する用途に適しています。

Type 10(小型デバイス)
よりコンパクトなフォームファクタ向けに定義されたタイプで、組み込み用途に必要なインターフェースをコンパクトにまとめています。小型機器やスペース制約の厳しい装置で利用されます。

COM Express採用のメリット

PICMG標準のCOM Expressを採用することで、組み込み機器・産業機器の開発には以下のようなメリットがあります。

CPU世代交代への柔軟な対応

CPUのEOLや性能向上への要求があった場合でも、基本的にはCOM Expressモジュールだけ差し替えることで、キャリアボード設計や筐体設計を大きく変えずに対応できます。

設計資産の再利用と開発期間の短縮

製品ごとに異なるI/Oや電気仕様はキャリアボード側に集約し、CPU周りは共通のCOM Expressモジュールを利用できます。これによりシリーズ機種展開やOEM展開がしやすく、設計の再利用性が高い構造になります。

長期供給・マルチベンダー調達

PICMGのオープン標準に基づいているため、複数ベンダーからモジュールを調達できます。長期供給の面でも、特定ベンダーへの依存度を下げたリスク分散が可能です。

高性能と信頼性の両立

PCアーキテクチャの最新CPU・チップセットを搭載でき、産業用途に求められる温度範囲や信頼性に配慮したモジュールが各社から提供されています。これにより、高い演算性能と産業用途での安定稼働を両立できます。

COM Expressは、高性能&拡張性を求める組み込みシステムに最適なソリューションです。

COM Expressの構成要素・動作原理

COM Expressベースのシステムは、大きく分けてモジュール(COM Expressボード)とキャリアボードの2つで構成されます。

COM Expressモジュール

  • CPU(多くはIntel/AMDのx86プロセッサ)
  • チップセット/プラットフォームコントローラ
  • メインメモリ(DRAM)
  • グラフィックス機能(内蔵GPU)
  • Ethernetコントローラなど

これらから出るPCI Express、SATA、USB、ディスプレイ出力などの信号を、規定されたボード間コネクタにまとめて引き出します。

キャリアボード(ベースボード)

  • COM Expressモジュールを載せるソケット(コネクタ)
  • 実際のI/Oコネクタ(USB、LAN、シリアル、DIO、フィールドバスなど)
  • 電源回路や各種レベル変換・保護回路
  • ユーザー独自のI/Oや制御回路

動作原理としては、キャリアボードに電源を供給すると、COM Expressモジュール上のCPUが起動し、BIOS/UEFIやOSが立ち上がります。
アプリケーションから見ると「通常のPC/産業用PC」とほぼ同じ感覚で扱えますが、ハードウェア構成はモジュール+キャリアという分割構成になっている点が特徴です。

COM Expressで採用される主なインターフェース技術

COM Expressでは、PCアーキテクチャで一般的なインターフェースがモジュールとキャリアボードの間に引き出されています。代表的なものを簡潔に整理すると以下の通りです。

PCI Express(PCIe)

高速シリアル方式の汎用拡張バスです。レーン数(x1 / x4 / x8など)によって帯域を柔軟に拡張でき、LANコントローラ、追加ストレージ、FPGA、独自拡張カードなど高帯域を必要とする周辺回路の接続に用いられます。

Serial ATA(SATA)

HDDやSSDなどのストレージ接続に用いられるインターフェースです。COM ExpressモジュールからSATA信号がキャリアボードに引き出され、そこに2.5インチSSDやSATA DOM(Disk On Module)などを接続して使います。

USB

USB 2.0 / USB 3.xなどのポートが複数系統用意されており、キーボード・マウス・USBメモリのほか、USBカメラや無線モジュールなど、周辺機器との柔軟な接続を実現します。

LAN(Ethernet)

GbEクラスのEthernetポートが一般的で、産業ネットワークやクラウド接続のための有線LANとして利用されます。タイプによっては複数ポートや10GbEクラスに対応したものもあります。

このほか、LVDS/eDP・DisplayPortなどのディスプレイインターフェース、I²CやSPI、GPIOといった低速制御系インターフェースも規格内で定義されており、キャリアボード側で用途に応じた形に引き出します。

CONTACT

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