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iWave Systems Technologiesは、1999年に設立されたインドのバンガロールに本社を置くISO 9001:2015認証取得企業です。同社は、産業、医療、自動車などの組込みコンピューティングアプリケーション向けの組込みソリューションとサービスを提供しています。Zynq System on Moduleを活用したSoMも開発しています。
iWave Systemsは、NXP、AMD(旧Xilinx)、IntelなどのTier1企業と連携し、NXP i.MX6 シリーズ、NXP i.MX8シリーズ、Qseven、SMARC、SODIMM、HPCなどのさまざまなフォームファクタを備えた、CPUおよびFPGA SoCプラットフォームを使用して構築された、システムオンモジュール(SOM)とシングルボードコンピュータを提供します。SoMではZynq System on Moduleを活用された製品もあります。
iWave Systemsは、自動車エッジ分析用のConnected Telematic Control Unit(TCU) / OBD IIデバイス、低遅延航空宇宙アプリケーション用のARINC818ソリューション、産業アプリケーション用の堅牢なIP定格パフォーマンス、拡張可能HMIソリューションなど、さまざまな最先端ODMソリューションを提供します。
iWave Systemsは、組み込みハードウェア、FPGA、OS(Linuxを含む)、ソフトウェア開発を含む包括的なエンジニアリング・デザイン・サービスを提供し、キャリア ボードおよびカスタム ハードウェアの開発と、製造および認証サービスを提供しています。
豊富なハードウェアに関する専門知識を要し、最大30層までの複雑なボード設計、アナログ、デジタル、RF設計、最大300万ゲート以上のFPGA開発、VHDL/Verilog RTL開発および検証を網羅しています。ソフトウェアの専門知識は、OSポーティング、ファームウェアとデバイスドライバ開発、ワイヤレスとプロトコルスタックから組み込みアプリケーション開発まで、多岐にわたります。
iWave Systemsは、日本や台湾の認定製造エコシステム・パートナーと共に、世界中のお客様のご要望に応え、高品質のCPUモジュール、シングルボードコンピュータ、カスタムキャリアボード、カスタマイズされたチップ オン ボード設計を提供します。 特に、i.MX6やi.MX8のような高性能SoMと、i.MX8 SMARC開発キットなどの開発キットを用いて、最適なアプリケーション開発をサポートします。
富士ソフトはiWave Systems Technologiesの国内販売店です。
iWave Systems Technologies製品を購入するなら、メーカーと連携したサポートが実現できる富士ソフトで！ 富士ソフトだから実現できる、組み込み製品購入の万全サポート
マルチコアARM Cortex、NXP、Texas Instrumentsに基づいたCPUモジュール
ハイエンド市場向けの最新技術（マルチコアARM Cortex、フリースケールとiインテル、AMD(旧Xilinx)CPUモジュールや、システム・オン・モジュール（SoM）を提供しています。
Linux、Androidに基づくプラットフォーム開発
Layerscape LS1021A SMARC SOM
AI
測定器
i.MX 8M Plus SMARC SOM
i.MX 8M Quad/QuadLite/Dual SMARC SOM
i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOM
Snapdragon 820 SMARC SOM
i.MX 93 OSM-L LGA Module
i.MX 8XLite OSM – SE LGA Module
i.MX 8M Plus OSM LGA Module
Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module
i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOM
i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano uQseven SOM
i.MX 6 Qseven SOM
RZ/G1H – Qseven SOM
RZ/G1M, RZ/G1N- Qseven SOM
DM8168 Qseven SOM
i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM
i.MX 6 SODIMM SOM
i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM SOM
Zynq 7000 SODIMM SOM
RZ/G1E – SODIMM System On Module
Versal AI Edge/Prime SOM
ヘルスケア
自動運転
Virtex UltraScale+ FPGA SOM
i.MX 9シリーズ最新製品は拡張性と信頼性に優れたプラットフォームでセキュリティ、 パフォーマンス、Linuxサポートを必要とするコスト効率の高いエッジ・デバイスの開発を効率化します。
i.MX 95アプリケーション・プロセッサ・ファミリによって、車載用コネクティビティ・ドメイン、電子コクピットから、インダストリー4.0、IoTプラットフォームにいたるまで、幅広いエッジ・アプリケーションが可能になります。
i.MX 93アプリケーション・プロセッサは、効率的な機械学習 (ML) アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock®セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポートします。
i.MX 93アプリケーション・プロセッサは、効率的な機械学習 (ML) アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock®セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポートします
Intel 7 テクノロジーを搭載した E シリーズ FPGA は、16nm FPGA の競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが 1.6 倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称 Arm アプリケーション・プロセッサー・クラスターで HPS エネルギー効率を向上します。
AES-GCM 暗号化 / 復号をサポートする MACsec IP 搭載の強化された 200G (半二重通信) 暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護します。
最も要求の厳しいコンピューティングおよびデータ移動アプリケーション向けに設計されており、世界最大のアダプティブ SoC を搭載しています。
RZ/G2LマイクロプロセッサはCortex®-A55（1.2 GHz）CPU、16ビットDDR3L/DDR4 インタフェースを備え、3Dグラフィックスエンジンに Arm Mali-G31、ビデオコーデック(H.264)を内蔵しています。
制御装置
工場自動化
RZ/V2Lは、Cortex®-A55（1.2 GHz）CPUを搭載、DRPとAI-MACで構成されたルネサス独自技術であるビジョン向けAIアクセラレータ「DRP-AI」を内蔵しています。16ビットDDR3L/DDR4 インタフェースを備え、3Dグラフィックスエンジンに Arm Mali-G31、ビデオコーデック(H.264)を内蔵しています。
RZ/G2ULマイクロプロセッサはCortex®-A55（1.0 GHz）CPU、16ビットDDR3L/DDR4 インタフェースを備え、シンプルなLCDコントローラを内蔵しています。
ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR Zynq UltraScale+ RFSoC SOMは、クアッドアームCortex-A53 CPUとデュアルCortex-R5F CPUを搭載し、8GB DDR4 RAM with ECC、32GB eMMCフラッシュ、および256MB QSPIフラッシュを備えています。
ZU15/ZU9/ZU6 Zynq UltraScale+ MPSoC SOMは、高性能クアッドアームCortex-A53 CPU、デュアルCortex-R5 CPU、Arm Mali-400MP2 GPUを搭載し、4GB PS DDR4 RAM with ECC（最大8GBまで拡張可能）と1GB PL DDR4 RAM（最大2GBまで拡張可能）を備えています。
ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 Zynq UltraScale+ MPSoC SOMは、クアッドコアArm Cortex-A53 CPU @1.5GHz、デュアルコアArm Cortex-R5 CPU @600MHz、Arm Mali-400MP2 GPUを搭載し、4GB PS DDR4 RAM with ECC（最大8GBまで拡張可能）と2GB PL DDR4 RAM（最大16GBまで拡張可能）を備えています。
画像処理
Agilex 3 SoC FPGA SOMは、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ（最大800MHz）を搭載し、最大135,110のロジックエレメントを提供します。また、4GBのHPS LPDDR4メモリ（最大8GBまで拡張可能）、32GBのeMMCストレージ（最大128GBまで拡張可能）、および1GbのQSPIフラッシュ（最大2Gbまで拡張可能）を備えています。
iW-RainboW-G64M SoMは、Achronix Speedster7t AC7t1500 FPGAを搭載し、AI/MLおよび広帯域幅データ・アクセラレーション・アプリケーション向けに最適化されています。
iW-RainboW-G61M SoMは、NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載し、6つのCortex-A55コア（最大2GHz）、M33コア（333MHz）、M7コア（800MHz）を備えています。
i.MX 91 SMARC SOMは、64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。
MediaTek Genio 1200 System on Module (SoM)は、MediaTek Genio 1200 SoCを搭載し、クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55プロセッサを備えています。
i.MX 91 SODIMM SOMは、64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供します。
PCIe Gen4 x8 FMCモジュールは、VITA 57.1準拠のFMC HPCコネクタを備え、PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x8スロットをサポートします。単一モジュールでPCIeルートポートとエンドポイントの両方を提供し、M.2 Key-M NVMeスロットを通じてPCIe Gen3 x2インターフェースを提供します。
PCIe Gen4 x16 FMCモジュールは、VITA 57.4 FMC+コネクタを備え、PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x16スロット（最大256Gbps）をサポートします。
i.MX 91 Pico ITX SBCは、64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、2GBのLPDDR4メモリおよび16GBのeMMCフラッシュを備えています。
Virtex UltraScale+ 3U VPXプラグインモジュールは、AMDザイリンクスのVU13P、VU11P、VU9P、VU7P、VU5P Virtex UltraScale+ FPGAを搭載し、最大3,780Kのロジックセルと1,728KのLUTを提供します。
防衛
KU19P Kintex UltraScale+ 3U VPXプラグインモジュールは、AMD XilinxのKU19P、KU095、KU115 Kintex UltraScale+ FPGAを搭載し、最大1,842Kのロジックセルと842.4KのLUTを提供します。
ZU7/ZU5/ZU4 3U VPXプラグインモジュールは、AMD XilinxのZU7/5/4 Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載し、クアッド/デュアルArm Cortex-A53 CPU @1.5GHz、デュアルCortex-R5 CPU @600MHz、Arm Mali-400MP2 GPUを備えています。さらに、最大504Kのロジックセルと230KのLUTを提供し、64ビット4GB PS DDR4 RAM with ECC（最大8GBまで拡張可能）と16ビット1GB PL DDR4 RAM（最大2GBまで拡張可能）を搭載しています。
TI DRA821UxベースのOSM System on Module (iW-RainboW-G59M®)は、デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つのArm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。
i.MX 8M Plus Pico ITX SBC
i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Pico ITX SBC
i.MX 8 QM/QP Pico ITX SBC
i.MX 6 Pico ITX SBC
ZU5/ZU4/ZU3/ZU2 – Zynq UltraScale+ MPSoC SBC
SmartNIC Storage Accelerator Card Zynq Ultrascale+
PCIe Based FPGA Processing
Snapdragon 820 SBC
Renesas RZ/G1C – Single Board Computer
単一のアダプティブ SoC にダイレクト RF サンプリング データ コンバーターを統合することで、外部データ コンバーターが不要になり、マルチコンポーネント ソリューションに比べて消費電力とフットプリントが最大 50% 削減 (JESD204 などの消費電力量の多い FPGA-to-Analog インターフェイスが排除された影響を含む) された柔軟なソリューションを実現します。
TI AM62AxベースのSBC iW-RainboW-G55S®は、64ビット・クアッドARM Cortex-A53およびデュアルコアARM Cortex-R5Fサブシステムを搭載し、2GB LPDDR4メモリ（最大8GBまで拡張可能）と16GB eMMCフラッシュを備えています。
Zynq Ultrascale+ RFSoC
KU19P FPGA System on Module
ZU19/ZU17/ZU11- Zynq UltraScale+ SOM
ZU7/ZU5/ZU4- Zynq UltraScale+ SOM
Agilex R31B/R31C SoC FPGA SOM
Stratix 10 SoC FPGA SOM
Arria10 FPGA SOM
Arria10 SoC FPGA SOM
Cyclone V SOM
Zynq System on Module（Zynqシステムオンモジュール）は、エンベデッド用途に最適化されたAMD(旧Xilinx)のZynq UltraScale+ MPSoCなどを核とする統合型キットです。メモリ、電源管理、Ethernetなどの通信インターフェイスを含み、AIアクセラレーションやGPU対応アプリケーションに迅速に応じる設計が可能。Zynq System on Module開発時間の短縮を可能にし、多様なアプリケーションに柔軟に実装できます。
組み込み製品・システム開発関連はもちろん、価格などについてもご相談があれば、お気軽にお問い合わせください。
お急ぎの場合、お電話でのお問い合わせも承っております。TEL：050-3000-2102（インダストリービジネス事業部）までご連絡ください。
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