データセンター  IP(インターフェース)の組み込み製品

シリコンで実証された高性能PCI Express^® (PCIe^®) 6.0, 5.0, 4.0 およびそれ以前の世代のデジタルコントローラ、PHY、インターコネクトサブシステム一式は、SoC、ASIC、FPGAでの使用に最適化されています。これらの高性能インターフェイスの市場をリードするソリューションは、AI/ML、データセンター、エッジアプリケーションに対応しています。

HBM3は、消費電力の低減と小型化を特徴とする高性能メモリです。2.5Dパッケージングとより広いインターフェイスを低クロックで（GDDR6と比較して）組み合わせることで、AI/MLやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーション向けに、高いバンド幅/ワット効率で全体的なスループットを向上させます。

ラムバス社のPCI Express（PCIe）5.0およびCompute Express Link（CXL）2.0 PHYは、柔軟性と統合のしやすさを最大限に高めるために、システム指向のアプローチで設計された、低消費電力でエリアに最適化されたシリコンIPコアです。

PCIe向けIPは、PCIe規格に準拠し、PCI-SIGによって認証済みのIPコアをご提供します。シリコン実績を持ち、PCIeとDMAを完全にサポートし、PIPE準拠のPHYであれば全て対応します。

GDDR6 コントローラ、PHY、メモリ インターフェイス サブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPC アプリケーション向けに高帯域幅、低レイテンシのメモリ性能を提供します。

DDR4およびDDR3コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、DDR4およびDDR3の業界標準と完全な互換性を提供しながら、高帯域幅と電力効率を実現しています。

LPDDR5/5X および LPDDR4/4X デジタルコントローラは、モバイル、車載、IoT 、エッジネットワーク機器などの低電力アプリケーション向けに高いメモリ帯域幅とスループットを実現します。

高性能 Compute Express Link™ (CXL™) 3.0 および 2.0 コントローラおよびPHY、サブシステムは、SoC、ASIC、FPGA での使用向けに最適化されています。これらの高性能インターフェイスの業界をリードするソリューションは、AI/ML、データセンター、エッジアプリケーションに対応しています。

電力と面積を最適化したマルチプロトコル32G、28G、16G SerDes PHYは、D2D、データセンター、高速ネットワーキング、5Gインフラアプリケーションなど、今日の最も能力が試されるシステムに対して最高のパフォーマンスと柔軟性を提供します。