AIの組み込み製品

Dolphin の MXS524 高速 PCI Express スイッチは、強力で柔軟な PCI Express 外部ソリューションを提供します。 この PCI Express 5.0 スイッチは、標準の I/O 拡張と高スループットの PCI Express クラスタリングをサポートします。 これは、Dolphins eXpressWare ソフトウェア スイートによって完全にサポートされています。

ラムバス社のPCI Express（PCIe）5.0およびCompute Express Link（CXL）2.0 PHYは、柔軟性と統合のしやすさを最大限に高めるために、システム指向のアプローチで設計された、低消費電力でエリアに最適化されたシリコンIPコアです。

HBM3は、消費電力の低減と小型化を特徴とする高性能メモリです。2.5Dパッケージングとより広いインターフェイスを低クロックで（GDDR6と比較して）組み合わせることで、AI/MLやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーション向けに、高いバンド幅/ワット効率で全体的なスループットを向上させます。

SPARKLE Intel^® Arc™ Pro B60 Dual Passive , 48GB GDDR6, Passive Design Metal Backplate

SPARKLE Intel^® Arc™ Pro B60 Passive, 24GB GDDR6, Fanless Passive Design, Metal Backplate

SPARKLE Intel^® Arc™ Pro B60 Blower , 24 GB GDDR6, Blower Cooling Metal Backplate

6Uラック型マルチGPUサーバー、768GB VRAM対応 AIソリューション

6Uラック型マルチGPUサーバー、384GB VRAM対応 AIソリューション

4Uラック型ワークステーション、240GB VRAM対応 AIソリューション

フルタワー型ワークステーション、144GB VRAM対応 AIソリューション

フルタワー型ワークステーション、192GB VRAM対応 AIソリューション

NVIDIA^® Jetson Orin™ Nano搭載 エッジAI推論システム－スーパーモード搭載

Edge AI Inference system powered by NVIDIA^® Jetson Orin™ NX/Nano and Super mode with MIPI-C

NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 超小型AIコンピュータ

Edge AI Inference system powered by Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 processor up to 100 TOPS

ンテル Atom プロセッサ＆ Hailo-8 AIモジュール搭載 超小型AIコンピュータ

第13世代 インテル Core™｜Hailo-8 AI搭載 超小型AIコンピュータ

第14世代 Intel^® Core™ プロセッサ i3/i5/i7/i9搭載　MXM GPU Edge AIコンピュータ

AMD Ryzen 8040プロセッサ(NPU統合) 産業用PC / エッジコンピュータ

Edge AI HPC powered by AMD EPYC & Ryzen processors , the most compact chassis supporting dual 3.9-slot GPUs