System on Module（SOM）とは、プロセッサコア、通信インターフェイス、メモリブロックなど、組み込み処理システムの核となるコンポーネントを一つの製品化されたプリント基板（PCB）に集約したモジュールです。これは、製品の開発を加速し、特定のアプリケーションに合わせて柔軟にカスタマイズすることが可能なため、多くの産業分野で利用されています。
System on Moduleはそのモジュール性により、終端製品に容易に組み込むことができます。例えば、ロボット、セキュリティカメラ、スマートデバイスなど、多岐にわたる製品で活用されています。SOMは、必要なハードウェアコンポーネントを一つの小さなボードに集積することで、開発者が製品を迅速に市場に投入できるようサポートします。
System on Moduleは、システムオンチップ（SoC）とは異なり、一般的には複数のチップや追加のコンポーネントを含むことができるため、より拡張性が高いとされています。例えば、SOMはSoCを含むことがありますが、それに加えて、追加のメモリ、通信インターフェイス、その他の必要な機能を搭載するスペースを有しています。
System on Moduleの使用は、開発プロセスを簡素化し、コストを削減し、市場投入までの時間を短縮するなど、多くの利点があります。また、エッジコンピューティング、機械学習、セキュリティシステム、スマートシティ、工業自動化など、さまざまな分野での応用が可能です。
富士ソフトの組み込み製品サポート。選定から導入後まで、8つの支援メニューで伴走します。
用途・性能・予算・納期をお伺いし、AMD(Xilinx)／Altera(Intel)／Achronixなど多数の取り扱いから、要件に最適なSOM・COMを製品担当FAEがご提案します。
搭載FPGA、メモリ、インターフェース、ファームファクターを組み合わせ、システム全体を見据えた構成をご提案。BTO対応ボードの仕様決めもサポートします。
本格導入前に実機で検証したい、というご要望に対し、評価ボードの貸出やサンプル手配をご相談いただけます。世界中の販売ネットワークを活かし迅速に対応します。
「想定した性能が出るか」を導入前に確認するPoC（概念実証）を支援。リファレンスデザインを活用し、立ち上げ工数を抑えて検証を進められます。
FPGA設計（RTL／HDL）、基板設計、組み込みLinuxやドライバ、アプリケーション開発まで、製品を活かしたシステム構築を受託開発としてご支援します。
ライフサイクルの長い産業機器向けに、長期供給やEOL（生産終了）を見据えた選定・代替提案、導入後の保守についてもご相談いただけます。
海外ベンダーへの技術問い合わせや交渉は、日本語FAEが代行。単なる通訳ではなく、技術を理解したエンジニアが内容を正確に橋渡しします。
導入・使用方法・不具合解析など、製品に関するお問い合わせに日本語で対応。必要に応じて海外開発元との電話会議にも同席し、課題解決まで伴走します。
SoMとは、プロセッサ（SoC／CPU）、メモリ、電源回路、Ethernetなどの通信インターフェースといった、組み込み処理システムの中核となるコンポーネントを1枚の製品化されたプリント基板に集約したモジュールです。CPUモジュールとも呼ばれ、ロボット、セキュリティカメラ、医療機器、産業機器など、幅広い終端製品に組み込んで利用されます。
SoCはCPUコアやGPU、各種コントローラを1つの半導体チップに統合したものです。SoMはそのSoCを中心に、メモリや電源、通信インターフェースなど動作に必要な周辺機能を実装した「基板単位」のモジュールで、SoC単体よりも拡張性が高く、そのまま製品に組み込める状態に仕上がっています。
SBCはI/Oコネクタまで含めて1枚で完結し、それ単体で動作する完成基板です。一方SoMは中核機能のみを集約したモジュールで、用途に合わせて設計したキャリアボード（ベースボード）に装着して初めて動作します。製品独自のインターフェースを自由に設計できる点が、SBCとの大きな違いです。
SoMを装着し、電源供給やI/Oコネクタ、製品固有の機能を実装するための基板です。SoMはキャリアボードと組み合わせることで1つのユニットとして動作します。変更の少ない周辺I/O部分をキャリアボードに、性能向上が必要なプロセッサ部分をSoMに分離できるため、製品の世代交代時にはキャリアボードを流用しSoMだけを載せ替える、といった効率的な開発が可能になります。
低消費電力・発熱の抑制・ファンレス化やバッテリ駆動を重視する場合はARM（NXP i.MX、Renesas RZ/G、TI Sitaraなど）、x86向けの既存ソフトウェア資産やWindowsアプリケーションを活用したい場合はIntel／AMD系のx86が適しています。要件をお伺いし、最適なアーキテクチャからご提案します。
処理性能とPCIeなどの拡張性を重視するならCOM Express、低消費電力とマルチメディア性能を両立させたいならSMARC、小型・省電力を最優先するならQseven／μQseven、振動環境での量産にはコネクタを使わずはんだ実装するOSMが起点になります。サイズ・性能・コネクタ方式が規格ごとに異なるため、用途に合わせた選定をご支援します。
はい。本格導入前のサンプル検証に対応しており、評価ボード（キャリアボード）を用いたテストも可能です。富士ソフトは世界中で積み重ねた販売ネットワークにより、サンプルを迅速かつリーズナブルにご準備できます。
はい。富士ソフトは独立系のシステム開発会社として基板開発を含むハードウェア開発を得意領域とし、自らもユーザーとして数多くのSoM開発を手掛けてきました。最適なSoMの選定から、キャリアボードの回路設計・基板レイアウト、BSPのカスタマイズ、量産・各種認証取得のご支援まで、一貫してサポートします。
もちろんです。要件の整理段階からのご相談を歓迎しています。世界中の多様なSoMベンダーとのネットワークを活かし、お客様の製品基準・予算・納期に合った製品をご提案します。
富士ソフトは世界中のベンダーとのネットワークを保持しており、「厳しい製品基準を満たすSoMを探したい」「半導体不足の中で急いで納品したい」といったご要望に対しても、条件に合う製品をご相談・ご紹介できます。
SoMを用いた構成にしておけば、プロセッサ部のモジュールだけを新しいSoMに交換することで、変更の少ない周辺ハードウェア（キャリアボード）はそのまま活用できます。プロセッサのアーキテクチャが同一であればソフトウェアもそのまま動作させられる場合が多く、開発期間とコストの大幅な削減につながります。
富士ソフトは販売だけの会社ではなく、独立系システム開発会社としての技術力・開発力を背景に、導入前から導入後まで一貫してサポートします。取り扱い製品であれば、技術的な課題や不具合解析を含め、スムーズな導入と安定稼働をお手伝いします。（別途費用が発生する場合があります。詳しくはお問い合わせください。）
とりあえず価格が知りたい、こんなSOM・COMを探している、こういうシステムを構築予定だが要件にあうSOM・COMを提案してほしい、製品ベンダーとの間に入ってサポートしてほしいなど、組み込みシステム開発の老舗でもある富士ソフトであれば、高い精度でお答えすることができます。質問だけでも結構です。迷ったらまずはお問い合わせ下さい。
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富士ソフトは元々、業界でも最大規模の独立系システム開発会社です。最近ではロボットやAI、IoTもその得意領域としており、さらに基板開発を含めたハードウェア開発も得意領域とし、実際にユーザーとして数多くのSOM（System on module）開発を手掛けてきました。富士ソフトで取り扱っている製品であれば、導入前も導入後も、その圧倒的な技術力・開発力に裏付けされたサポート力で、みなさまのスムーズなSOM（System on module）導入をお手伝いします。
本格的な導入前に必須となるサンプルを取り寄せての検証。評価ボードを使用したサンプルのテストにも対応しています。販売会社によっては、サンプルの入手までに時間がかかり、高価になることも。富士ソフトは、世界中で積み重ねた実績に裏打ちされた販売ネットワークにより、迅速なサンプルの入手が可能です。
富士ソフトは、世界中の多様なSOM（System on module）ベンダーとのネットワークを保持しており、みなさまのご要件にあった製品をご提案することができます。「厳しい製品基準を満たすSOMがないか？」「半導体不足の中で、急いで納品をしなければいけない。」そんなみなさまのご条件に合う製品を富士ソフトであればご相談、ご紹介することができます。様々な評価ボードとの互換性を持つ当社のSOM製品ラインナップをぜひご検討ください。
DAVE Embedded Systemsは、小型化された組み込みシステムソリューションの設計、製造、販売に特化したイタリアの企業です。1998年の創業以来、DAVE Embedded Systemsは事業を発展させ、ノウハウや活動を高めてきました。Linux、WindowsまたはAndroidに基づくマイクロプロセッサベースのプラットフォームを求める国内外企業に製品を販売しており、ハイエンド市場向けの最新技術（マルチコアARM Cortex、PowerPC、X86、フリースケールとTexas Instruments）に基づいたSOM（CPUモジュール）や、システム・オン・モジュール（SoM）を提供しています。
ポートウェルジャパンは、台湾に本社を持つ日本のIPC設計および製造会社。検査機器、医療機器など、様々な分野における開発実績を持ち、基板開発をはじめとした幅広いニーズに柔軟に対応しています。世界基準の設備を備えた本社工場で基板を生産し、国内のポートウェルジャパン社内工場ではIPCに準拠した全数起動検査および組み込みを行っています。
Micro-Star International（MSI社）はマザーボードの製造において30年を超える経験を擁し、マザーボードメーカー世界上位3社にランクしています。
ARBOR社は医療、輸送、産業オートメーション、デジタルサイネ－ジ市場向けCPU搭載モジュール、産業用PCの開発・販売を行う台湾企業です。品質保証の国際基準である「ISO-9001」、「ISO-13485」および「ISO-14001」の認証を取得しており、さらに市場要件に対応すべく「CE」、「FCC」など特定の規制認証を受けているためお客様の多様な工業用途のニーズを満たすことができます。日本市場では医療機関および飲食店の操作パネル用途で採用実績がございます。
SolidRun社は、組み込みシステムとネットワークソリューションのグローバルリーディングデベロッパーであり、エネルギー効率が高く、強力で柔軟な製品を幅広く提供しています。
iWave Systems Technologies社は、1999年に設立されたインドのバンガロールに本社を置くISO 9001：2015認定企業です。同社は、産業、医療、自動車、その他のさまざまな組み込みコンピューティングアプリケーションに組み込みソリューションとサービスを提供することに重点を置いています。
NXP、AMD(Xilinx)、Intel、などのTier-1シリコン企業と緊密に連携し、Qseven、SMARC、COM Expressなどの様々なフォームファクターに対応したシステムオンモジュール、及びシングルボードコンピューターを提供しています。
SoCやCPUを中心に、メモリや電源回路などの主要機能を1枚の小型基板に集約したモジュールです。製品によっては、ストレージや各種インターフェースも備えています。CoM（Computer on Module）と呼ばれることもあります。
CPUコアやGPU、各種コントローラなどを1つの半導体チップに統合したものです。一方、SoMはそのSoCを中心に、動作に必要な周辺回路を実装した、すぐに使える基板単位のモジュールです。
I/Oコネクタまで含めて1枚で完結する完成基板であり、単体で動作します。これに対してSoMは、キャリアボード（ベースボード）と組み合わせて使うのが一般的です。
このように、SoMの大きな特長は、コア部分と用途固有のI/Oを分離できることです。CPU周りの難易度の高い設計をモジュール側に任せられるため、自社では製品に必要なインターフェースや機能の設計に集中しやすくなります。
組み込み機器のメイン基板を一から設計する場合、高速なBGA配線、DDRメモリのレイアウト、電源シーケンスといった、難易度が高く失敗の許されない領域に多大な工数とリスクを負うことになります。SoMの採用は、この負担を根本から軽減します。
動作実績のあるコア部分を流用できるため、設計・検証期間を大幅に圧縮し、製品の市場投入を早められます。
高密度・高速配線の難所をモジュールベンダーの設計資産に委ねられるため、自社のリソースを製品の付加価値部分に集中できます。
産業用SoMは民生品に比べて長期供給保証（多くは10〜15年）が設けられており、ライフサイクルの長い産業機器・医療機器に適しています。SoCがEOLになっても、ピン互換の上位モジュールへ載せ替えることで製品寿命を延ばせる場合があります。
同一フォームファクター内で性能の異なるモジュールを選べるため、1つのキャリアボード設計で、エントリーから高性能までの製品ラインナップを展開できます。
SoM（System on Module）には複数の標準規格（フォームファクター）があり、サイズ・コネクタ方式・対応するアーキテクチャや性能帯が異なります。当社が取り扱う主なフォームファクターは次のとおりです。
| 規格 | サイズの目安 | コネクタ方式 | アーキテクチャ | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| COM Express | Mini〜Basic（84×55〜125×95mm） | 高速ボード間コネクタ（Type 6/7/10でピン定義） | x86中心（一部Arm） | 高性能・PCIe拡張・広温度 |
| SMARC | 82×80／82×50mm | 314ピンのエッジコネクタ | ARM中心（x86例あり） | 低消費電力・マルチメディア |
| Qseven | 70×70mm | MXM系の230ピンエッジコネクタ | ARM／x86 | 小型・低消費電力 |
| μQseven | 70×40mm | エッジコネクタ | ARM中心 | 省スペース機器 |
| OSM | Size-S〜L（30×15mm〜） | はんだ実装（LGA/BGA） | ARM中心 | 超小型・高耐振・量産組み込み |
| SODIMM型 | DIMM形状 | メモリ用エッジコネクタ | ARM中心 | 低コスト・既存設計に流用しやすい |
| MXM | 82×70mm他（版で異なる） | PCIeエッジコネクタ | GPUモジュール | グラフィックス・AI処理 |
| VPX | 3U／6U（VITA 46準拠） | 高速シリアル＋バックプレーン | x86／FPGA他 | 高信頼・防衛/航空宇宙・計測 |
高い処理性能とPCIe拡張性を重視するならCOM Express、低消費電力でマルチメディア性能も求めるならSMARC、小型で省電力な組み込み用途ならQseven、さらに省スペースかつ量産向けならOSMが有力な選択肢になります。グラフィックス処理を重視する場合はMXM、高信頼性や防衛・航空宇宙用途ではVPXが適しています。
最適なモジュールを選ぶには、フォームファクターだけでなく、以下の観点を製品要件と照らし合わせる必要があります。
低消費電力・長時間駆動ならARM、既存のx86資産やWindowsアプリの活用ならx86が基本です。
性能と消費電力・放熱、求める処理性能とTDP（熱設計電力）のバランスを取り、ファンレス化が可能かを含めて検討します。
PCIe、USB、Ethernet（GbE／TSN）、ディスプレイ出力、MIPI-CSI（カメラ）など、必要なインターフェースが規格・モジュールでサポートされているかを確認します。
産業用途では-40〜+85°Cの広温度対応品が必要になるケースが多く、設置環境に応じて選定します。
製品ライフサイクルに対し、十分な供給保証年数があるかを確認します。
Linux（Yocto等）、RTOS、Windows IoTなど、ソフトウェア要件に合うBSP（ボードサポートパッケージ）が提供されているかが、開発効率を大きく左右します。
SoMは単体では動作せず、電源供給やI/Oコネクタ、製品固有の機能を実装したキャリアボードと組み合わせて使用します。製品の価値を決めるのは、まさにこのキャリアボードの設計です。
FSI Embeddedでは、お客様の製品要件に合わせたキャリアボードの設計・開発を受託しています。最適なSoMの選定から、回路設計、基板レイアウト、BSPのカスタマイズ、量産・各種認証取得のご支援まで、組み込み機器の開発を一貫してサポートします。「どのSoMを選べばよいか分からない」という段階からのご相談も歓迎しています。
「探している組み込み製品」も「相談したい組み込み開発」も、まずはこちらから。
“こんな製品はないか”、“見積もりがほしい”、“この技術は対応できるか”、“詳しい実績が知りたい”——質問だけでも結構です。
お急ぎの場合も迅速に対応します。
