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SMARCはコンピュターモジュール規格のフォームファクターです。富士ソフトは、組み込み・産業用アプリケーション向けARMベースの超小型コンピューターオンモジュールやシングルボードコンピューターの設計・製造を行うEmbedianなどの製品を扱っています。モジュールコネクタ、キャリアボードなどの比較も可能です。
SMARCは、組み込みシステム向けの小型コンピュータモジュール規格の1つで、SMARC（Smart Mobility ARChitecture）は、組込み技術の標準化団体であるSGeT（Standardization Group for Embedded Technologies）によって策定された規格です。
SGeTは、組込みコンピューティング分野における技術推進と標準化を目的とした団体で、SMARC規格はその活動の一環として、組込みシステム向けのコンピュータ・オン・モジュール（COM）の規格として開発されました。モバイル機器やIoTデバイスなど、省スペースと低消費電力が求められる用途に最適化されています。
SMARCモジュールは、ARM系プロセッサを搭載した超小型のコンピュータボードで、メモリやストレージ、各種インターフェースを内蔵しています。標準化されたフォームファクタとインターフェース仕様により、異なるベンダー間での互換性が確保され、開発期間の短縮とコストの削減が可能で、スケーラブルな設計を可能にし、wireless接続機能も容易に統合できます。
これまでに以下のバージョンがリリースされており、それぞれの上位ヴァージョンは原則、下位互換性が担保されています。
最初のバージョンとしてRMアーキテクチャを中心に、低消費電力で小型のモジュール設計を標準化しました。
組込みシステム向けのコンピュータ・オン・モジュール（COM）規格で、ARMおよびx86アーキテクチャのプロセッサをサポートしており、状況に合わせたプロセッサ選択が可能です。 また、PCIe、USB、HDMI、LVDS、MIPI-DSI、DisplayPort、ギガビットイーサネットなど、多様なインターフェースを備えています。 さらに、82×50mmや82×80mmの小型フォームファクタで、低消費電力設計により、IoTやエッジデバイスなど、スペースや電力に制約のあるアプリケーションに適しています。
SMARC 2.0を基盤に、AIやロボティクス、エッジコンピューティング向けに機能を拡充した規格です。最大4つのMIPI CSIカメラ入力のサポートなどが追加されました。 AIや最大4つのMIPI-CSIカメラインターフェースや2ポートのギガビットイーサネットをサポートし、ビジョンアプリケーションや高速通信に対応。電力効率や耐環境性も強化され、工業・医療分野でも活用可能です。SMARC 2.0とのピン互換性を維持し、後方互換性を確保。特にAIカメラやIoTゲートウェイ、産業用ロボットなど、高度な処理が求められる分野での利用が期待されています。
MARC 2.1のマイナーアップデート版で、SerDes信号の実装ガイドやUSB Type-Cの対応強化（USB 3.2 Gen1およびDisplayPortオルタネートモード対応）が特徴です。さらに、ディスプレイインターフェースオプションの拡充や電源アッププロセスの最適化、高周波信号の設計推奨事項が追加され、設計者にとっての使いやすさが向上しています。最新の接続技術や信号処理に対応し、IoTやエッジコンピューティング向けデバイス設計の精度と効率を高める規格となっています。
新たにSoundWireインターフェースをサポートし、オーディオ接続が効率化。さらに、PCIe Gen4に対応し、高速データ転送が可能となりました。ピン配置や信号記述も改善され、設計の理解が容易に。前バージョンの不具合も修正され、信頼性と安定性が向上しています。これにより、IoTやエッジデバイスを含む次世代組込みアプリケーション向けに、より高性能で柔軟な設計環境を提供します。
・産業用組み込みシステ：工場自動化機器、計測機器、制御機器など ・モバイル機器：ウェアラブルデバイス、ポータブル計測器、モバイルゲートウェイなど ・IoTデバイス：センサーノード、エッジコンピューティング端末、スマートホームデバイスなど ・医療機器：ポータブル医療機器、ウェアラブルヘルスモニタ、医療用ゲートウェイなど ・コンピュータ周辺機器：高性能ディスプレイコントローラ、3.5インチSBCなど
・小型・軽量：50 x 82 mmという超小型サイズにより、省スペースな設計が可能です。軽量であるため、モバイル機器やウェアラブルデバイスに適しています。 ・低消費電力：ARM系プロセッサの採用により、x86プロセッサと比較して消費電力を抑えられます。バッテリー駆動のデバイスに適しており、長時間の稼働が可能です。効率的な電源管理機能も搭載しています。 ・高性能：最新のARM系プロセッサを搭載し、高い処理性能を発揮します。マルチコアプロセッサやGPUの採用により、マルチメディア処理やAI推論にも対応できます。 ・豊富なインターフェース：Ethernet、USB、HDMI、MIPI CSI/DSI、PCIeなど、多様なインターフェースを搭載可能です。拡張性が高く、様々な周辺機器との接続が可能です。 ・長期供給：産業用途向けに、最大で10年以上の長期供給が保証されています。製品のライフサイクルマネジメントが容易になります。
SECO社は、SMARC規格を採用した製品ラインナップを展開する欧州の主要メーカーの一つです。単一のマイクロコンピューターから統合された「すぐに使用できる」システムまで、社内組込みシステムおよびIoTソリューションの設計および製造を行っています。 SECO社のSMARC製品は、産業用オートメーション、医療機器、交通システムなど、多岐にわたる分野で採用されています。同社の総合的なアプローチにより、SMARC規格の利点を最大限に活かした革新的なソリューションを提供しています。
SM-B71は Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoCを使用するSMARC 2.0準拠モジュールです。(SMARC 2.0 Compliant)
SM-B69はIntel Atom® Xシリーズ、Intel® Celeron® J / Nシリーズ、およびIntel® Pentium® Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサを搭載したSMARC 2.0準拠モジュールです。(SMARC 2.0 Compliant)
SM-C12はNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサを搭載したSMARCモジュール2.0準拠です。(SMARC 2.0 Compliant)
Embedian社は、SMARC規格が策定される以前から、組込みシステム向けの小型モジュール開発に取り組んでいた先駆的企業です。組み込みおよび産業用アプリケーション向けARMベースの超小型コンピューターオンモジュールおよびシングルボードコンピューターを先駆けて開発した世界最大規模のメーカーの1つです。 SMARC製品は、高い信頼性と品質管理を特徴としており、特に産業用アプリケーションや厳しい環境下で使用される機器に広く採用されています。同社のARMベースSMARCモジュールは、低消費電力と高性能を両立させ、エッジコンピューティングやIoTデバイスの中核として機能しています。
SMARC-FiMX6モジュールは、シングル／デュアルライト／デュアル／クアッドコアNXP（Freescale）i.MX6プロセッサを搭載した非常に広い性能範囲をカバーしたCPUモジュールです。SMARC 1.0及びSMARC 1.1準拠モジュールです。 (SMARC 1.0 and 1.1 Compliant)
SMARC-FiMX7は、クアルコム/ NXP i.MX7プロセッサを搭載した多用途の小型フォームファクタのコンピュータオンモジュールであり、シングルコアおよびデュアルコアプロセッサの拡張性を提供します。 SMARC 2.0準拠モジュールです。(SMARC 2.0 Compliant)
SMARC-iMX8Mは、低電力のシステムオンモジュール用の高性能処理を提供します。モジュールコネクタは、薄型の314ピン0.5mmピッチ直角コネクタと嵌合する314本のエッジフィンガを完備。SMARC 2.0準拠モジュールです。(SMARC 2.0 Compliant)
SMARC-T4378は Sitara AM4378プロセッサはARM Cortex-A9コアをサポートしており、Sitara AM335Xプロセッサラインと最大1GHzの間で最大40％パフォーマンスを拡張します。 SMARC 1.0及び1.1準拠モジュールです。 (SMARC 1.0 and SMARC 1.1 compliant)
SMARC-T335XはTI Sitara AM335X ARM Cortex-A8テクノロジ（600MHz、800MHzまたは1GHz）に基づくCPUモジュールです。
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