工場自動化の組み込み製品

CuBoxは、一般的な開発者ボードの外観とは違い、ケーブルや露出したボードなどがスッキリとケースの中にまとめられ、開発者が必要とする組み込みソフトウェア実行に集中できるシンプルなプラグアンドプレイソリューションです。

【MP1-11TGS】は、Intel®TigerLake-UP3プロセッサー（最大4.4GHz）を搭載したファンレス組込システムです。

MX1-10FEPのファンレスシャーシ設計と拡張可能なモジュール設計により、複雑なタスクをすべてのワークスペースと環境への実装を可能にします。

【MP1-11TGS-D】は、Intel®TigerLake-UP3プロセッサー（最大4.4GHz）を搭載したファンレス組込システムです。

インテル^® Apollo Lake SoCプロセッサを搭載したファンレスミニボックスPC

インテル^® Skylake Sシリーズプロセッサを搭載したボックスPC

4つのIEEE 802.3at PoEを備えた産業用イーサネットスイッチ

【D210-11KS】は、IP65定格のベゼル、10ポイントの投影型静電容量式マルチタッチフロントパネル、およびIntel Corei5プロセッサを備えたワイドスクリーンの超薄型21.5インチパネルです。

【P210-11KS】は、Intel Kaby Lakeベースのプラットフォームを採用した21.5インチのオールインワンパネルPCシステムで、電力効率とファンレスを実現しています。

【P150-11KS】は、15インチのオールインワンパネルPCシステムで、Intel Kaby Lakeベースのプラットフォームを採用し、省電力とファンレスを実現しています。

QNX Hypervisorは、リアルタイム コネクテッド 組み込みシステム用のタイプ1、若しくはタイプ2に適応可能な仮想化ソリューションです。

QNX Software Development Platform 7.1は、次世代64ビットリアルタイムOSであるQNX^® Neutrino^® と数々の賞を獲得したツールであるQNX^® Momentics^® で構成されています。

QNX^® OS for Safety（安全用QNX^® OS）は機能安全規格 ISO 26262（ASIL D), IEC 61508 (SIL3),及び IEC 62304 (Class C)への準拠が認証されています。

TYANのTHUNDERHX【FT83A-B7129】は、4U デュアルソケット スーパーコンピューターで最大 10 枚の高性能 GPU カードをサポートします。

BlackBerry QNXは安全性、堅牢性、高信頼性が必要とされる機器開発に必要な、RTOS及びミドルウエア、ツール、技術(サービス)を提供しています。　自動車、製造産業、医用、交通、ネットワーク。社会インフラシステム、航空・防衛などミッションクリティカルな機器で使用されています。　40年に渡るマーケットでの実績がその高可用性を証明しています。

Agilex 3 SoC FPGA SOMは、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ（最大800MHz）を搭載し、最大135,110のロジックエレメントを提供します。また、4GBのHPS LPDDR4メモリ（最大8GBまで拡張可能）、32GBのeMMCストレージ（最大128GBまで拡張可能）、および1GbのQSPIフラッシュ（最大2Gbまで拡張可能）を備えています。

iW-RainboW-G61M SoMは、NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載し、6つのCortex-A55コア（最大2GHz）、M33コア（333MHz）、M7コア（800MHz）を備えています。

i.MX 91 Pico ITX SBCは、64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、2GBのLPDDR4メモリおよび16GBのeMMCフラッシュを備えています。

i.MX 91 SMARC SOMは、64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。

i.MX 91 SODIMM SOMは、64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供します。