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COMe-B09-BT6は、インテル^®第6世代および第7世代Core™ /Xeon^®（"Skylake"および"Kaby Lake"）CPUをベースにした、最大4コア搭載のCOM Express^® Basic Type 6モジュールです。

AMD EPYC Embedded 3000搭載するCOM Express R3.0 Type7 Basic

COM Express 3.0コンパクトタイプ6、第8世代IntelコアおよびCeleron 4000シリーズプロセス（旧ウィスキーレイク）

COM Express 3.0コンパクトタイプ6、AMD Ryzen 1000 シリーズプロセス

プロセッサにフリースケール・セミコンダクタ社のMPC8343 VRAGD 400MHz を搭載したVMEバス規格の6UサイズMPUボードです。

ASB-1300T6は、基板サイズ：Mini-ITX 規格のCOM Expressプラットフォーム。

ASB-1300シリーズは、基板サイズをMini-ITX 規格としたCOM Express画像入力処理キャリアボード。

i.MX 8M Plus Pico ITX SBC

i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Pico ITX SBC

i.MX 8 QM/QP Pico ITX SBC

i.MX 6 Pico ITX SBC

ZU5/ZU4/ZU3/ZU2 – Zynq UltraScale+ MPSoC SBC

SmartNIC Storage Accelerator Card Zynq Ultrascale+

PCIe Based FPGA Processing

Snapdragon 820 SBC

Renesas RZ/G1C – Single Board Computer

TI AM62AxベースのSBC iW-RainboW-G55S^®は、64ビット・クアッドARM Cortex-A53およびデュアルコアARM Cortex-R5Fサブシステムを搭載し、2GB LPDDR4メモリ（最大8GBまで拡張可能）と16GB eMMCフラッシュを備えています。

台湾系マザーボードベンダー日本法人の中でも屈指の技術力を誇るポートウェルジャパンの技術部隊が、部材の選定から回路設計、レイアウトまで全て監修した高信頼性マザーボードです。

インテル^® Coffee lake-H対応Type 6 BasicサイズCOM Express モジュールです。

インテル® SkyLake-U、KabyLake-U CPUを搭載しており、要求パフォーマンスに合わせて、i3からi7まで選択できます。