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ラムバス社のPCI Express（PCIe）5.0およびCompute Express Link（CXL）2.0 PHYは、柔軟性と統合のしやすさを最大限に高めるために、システム指向のアプローチで設計された、低消費電力でエリアに最適化されたシリコンIPコアです。
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HBM3は、消費電力の低減と小型化を特徴とする高性能メモリです。2.5Dパッケージングとより広いインターフェイスを低クロックで（GDDR6と比較して）組み合わせることで、AI/MLやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーション向けに、高いバンド幅/ワット効率で全体的なスループットを向上させます。
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