HBMメモリインタフェース・サブシステムIP

概要・特徴

High-Bandwidth Memory (HBM) 3.0および2E/2コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPCアプリケーション向けに広帯域、低レイテンシのメモリ性能を提供します。

ブロック図ファイル名

仕様

完全なHBM3メモリサブシステムソリューション
HBMは、消費電力の削減と小さなフォームファクターを特徴とする高性能メモリ規格です。2.5Dパッケージングと、より低いクロックスピードでのより広いインターフェイス（GDDR6と比較）を組み合わせ、AI/MLおよび高性能コンピューティング（HPC）アプリケーション向けに、より高い帯域幅/ワット効率で高い全体スループットを提供します。

詳細は、メーカーサイトを参照ください。
https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/

提供物 (fittings)

コントローラIP

• コントローラ（ソースコード）
• テストベンチ（ソースコード）
• ドキュメント

PHY IP

• キャラクタライズされたハードマクロ（GDSII）
• デザイン・ビュー
• ゲートレベルおよびIOモデル
• 検証テストベンチ
• レイアウト・アブストラクト (.lef)
• タイミングモデル (.lib)
• ドキュメント
• データシート
• パッケージおよびインターポーザ設計ガイドライン
• ASIC/DFT製造ガイドライン
• テストおよび特性評価ユーザーガイド
• Verilogモデル
• CDLネットリスト（.cdl）
• GDSIIレイアウト
• DRCおよびLVSレポート
• コントローラテストベンチ（ソースコード）

Rambus取り扱い製品カテゴリー

IP（IPコア/FPGA/ASIC）

IP（IPコア/FPGA/ASIC）

ソフトウェア

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その他

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