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ラムバス社のPCI Express(PCIe)5.0およびCompute Express Link(CXL)2.0 PHYは、柔軟性と統合のしやすさを最大限に高めるために、システム指向のアプローチで設計された、低消費電力でエリアに最適化されたシリコンIPコアです。
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HBM3は、消費電力の低減と小型化を特徴とする高性能メモリです。2.5Dパッケージングとより広いインターフェイスを低クロックで(GDDR6と比較して)組み合わせることで、AI/MLやハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)アプリケーション向けに、高いバンド幅/ワット効率で全体的なスループットを向上させます。
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