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ラムバス社のPCI Express（PCIe）5.0およびCompute Express Link（CXL）2.0 PHYは、柔軟性と統合のしやすさを最大限に高めるために、システム指向のアプローチで設計された、低消費電力でエリアに最適化されたシリコンIPコアです。
AI
データセンター
HBM3は、消費電力の低減と小型化を特徴とする高性能メモリです。2.5Dパッケージングとより広いインターフェイスを低クロックで（GDDR6と比較して）組み合わせることで、AI/MLやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーション向けに、高いバンド幅/ワット効率で全体的なスループットを向上させます。
ラムバス社のRoot of Trust RT-630（旧CryptoManager RT-630）は、クラウド、AI/ML、および汎用半導体アプリケーション向けにセキュリティ・バイ・デザインを提供する、完全にプログラム可能なハードウェア・セキュリティ・コアです。
セキュリティ
シリコンで実証された高性能PCI Express® (PCIe®) 6.0, 5.0, 4.0 およびそれ以前の世代のデジタルコントローラ、PHY、インターコネクトサブシステム一式は、SoC、ASIC、FPGAでの使用に最適化されています。これらの高性能インターフェイスの市場をリードするソリューションは、AI/ML、データセンター、エッジアプリケーションに対応しています。
ストレージ
高性能 Compute Express Link™ (CXL™) 3.0 および 2.0 コントローラおよびPHY、サブシステムは、SoC、ASIC、FPGA での使用向けに最適化されています。これらの高性能インターフェイスの業界をリードするソリューションは、AI/ML、データセンター、エッジアプリケーションに対応しています。
ネットワーク
GDDR6 コントローラ、PHY、メモリ インターフェイス サブシステムは、AI/ML、グラフィックス、HPC アプリケーション向けに高帯域幅、低レイテンシのメモリ性能を提供します。
HPC
LPDDR5/5X および LPDDR4/4X デジタルコントローラは、モバイル、車載、IoT 、エッジネットワーク機器などの低電力アプリケーション向けに高いメモリ帯域幅とスループットを実現します。
DDR4およびDDR3コントローラ、PHY、メモリインターフェースサブシステムは、DDR4およびDDR3の業界標準と完全な互換性を提供しながら、高帯域幅と電力効率を実現しています。
電力と面積を最適化したマルチプロトコル32G、28G、16G SerDes PHYは、D2D、データセンター、高速ネットワーキング、5Gインフラアプリケーションなど、今日の最も能力が試されるシステムに対して最高のパフォーマンスと柔軟性を提供します。
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